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更多>>- 規(guī)格型號:25823584
 - 頻率:8~125MHZ
 - 尺寸:3.2*2.5mm
 - 產(chǎn)品描述:AEL晶振,ELM8晶振,ELM8-24.000MHz-10-D4Y-T晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體...
 
AEL晶振,ELM8晶振,ELM8-24.000MHz-10-D4Y-T晶振
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       AEL晶振,ELM8晶振,ELM8-24.000MHz-10-D4Y-T晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.AEL晶體有限公司是ISO 9002-2008認可的供應(yīng)商,目前管理著廣泛的國際認可的藍籌客戶。
自1991年以來,AEL晶體有限公司已發(fā)展成為歐洲領(lǐng)先的頻率控制組件供應(yīng)商之一。我們的成功基于扎實的工程知識基礎(chǔ),同時也為我們的客戶提供高效的總體供應(yīng)鏈管理服務(wù)。無論您身在何處,無論您是在英國設(shè)有研發(fā)機構(gòu)還是在遠東地區(qū)生產(chǎn),您都可以確信AEL將始終以具有全球競爭力的價格為您提供始終如一的質(zhì)量和可靠的服務(wù)。
	    AEL晶振創(chuàng)建時間1991年,是歐洲領(lǐng)先的頻率元件供應(yīng)商之一,所提供的AEL石英晶體,有源晶振,石英晶體振蕩器等,產(chǎn)品高品質(zhì)在業(yè)內(nèi)享有一流聲譽.AEL晶振,ELM8晶振,ELM8-24.000MHz-10-D4Y-T晶振.
	

| STANDARD SPECIFICATIONS | |
| PARAMETERS | MAX (Unless otherwise noted) | 
| 
				Frequency Range Fundamental 3 rd Overtone  | 
			8.000 to 125.000 MHz | 
| 
				Operation Mode 8MHz -54MHz 64MHz - 125MHz (Contact Abracon for available frequencies)  | 
			
				 Fundamental 3rd Overtone (Standard Frequencies: 64, 66, 66.6666, 75, 80, 98.304, 100, 125MHz)  | 
		
| Operating Temperature | -10°C to +60°C, see options | 
| Storage Temperature | 55°C to +125°C | 
| Frequency Tolerance @ 25°C | ± 50PPM, see options | 
| 
				Frequency Stability over the Operating Temperature (ref. to +25°C)  | 
			± 50PPM, see options | 
| Equivalent Series Resistance (ESR) | See Table below | 
| Shunt Capacitance (C0) | 3.0 pF | 
| Load Capacitance (CL) | 18 pF, Standard (see options if other than STD) | 
| Drive Level | 
				10 μW Typ 100 μW  | 
		
| Aging (@25°C±3°C First year ) | ±2ppm | 
| Insulation Resistance@ 100Vdc ± 15V | 500 MOhms | 
| Seal Method | Seam | 
| RoHS Compliant | Yes | 
| Pb Free | No | 
| MSL | NA | 
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    自動安裝時的沖擊:石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。AEL晶振,ELM8晶振,ELM8-24.000MHz-10-D4Y-T晶振.
	
		
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