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- 規格型號：25823584
- 頻率：8~125MHZ
- 尺寸：3.2*2.5mm
- 產(chǎn)品描述：AEL晶振,ELM8晶振,ELM8-24.000MHz-10-D4Y-T晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車(chē)電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體...
AEL晶振,ELM8晶振,ELM8-24.000MHz-10-D4Y-T晶振
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AEL晶振,ELM8晶振,ELM8-24.000MHz-10-D4Y-T晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車(chē)電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,符合AEC-Q200標準.AEL晶體有限公司是ISO 9002-2008認可的供應商，目前管理著(zhù)廣泛的國際認可的藍籌客戶(hù)。
自1991年以來(lái)，AEL晶體有限公司已發(fā)展成為歐洲領(lǐng)先的頻率控制組件供應商之一。我們的成功基于扎實(shí)的工程知識基礎，同時(shí)也為我們的客戶(hù)提供高效的總體供應鏈管理服務(wù)。無(wú)論您身在何處，無(wú)論您是在英國設有研發(fā)機構還是在遠東地區生產(chǎn)，您都可以確信AEL將始終以具有全球競爭力的價(jià)格為您提供始終如一的質(zhì)量和可靠的服務(wù)。
AEL晶振創(chuàng )建時(shí)間1991年,是歐洲領(lǐng)先的頻率元件供應商之一,所提供的AEL石英晶體,有源晶振,石英晶體振蕩器等,產(chǎn)品高品質(zhì)在業(yè)內享有一流聲譽(yù).AEL晶振,ELM8晶振,ELM8-24.000MHz-10-D4Y-T晶振.
| STANDARD SPECIFICATIONS | |
| PARAMETERS | MAX (Unless otherwise noted) |
|
Frequency Range Fundamental 3 rd Overtone |
8.000 to 125.000 MHz |
|
Operation Mode 8MHz -54MHz 64MHz - 125MHz (Contact Abracon for available frequencies) |
Fundamental 3rd Overtone (Standard Frequencies: 64, 66, 66.6666, 75, 80, 98.304, 100, 125MHz) |
| Operating Temperature | -10°C to +60°C, see options |
| Storage Temperature | 55°C to +125°C |
| Frequency Tolerance @ 25°C | ± 50PPM, see options |
|
Frequency Stability over the Operating Temperature (ref. to +25°C) |
± 50PPM, see options |
| Equivalent Series Resistance (ESR) | See Table below |
| Shunt Capacitance (C0) | 3.0 pF |
| Load Capacitance (CL) | 18 pF, Standard (see options if other than STD) |
| Drive Level |
10 μW Typ 100 μW |
| Aging (@25°C±3°C First year ) | ±2ppm |
| Insulation Resistance@ 100Vdc ± 15V | 500 MOhms |
| Seal Method | Seam |
| RoHS Compliant | Yes |
| Pb Free | No |
| MSL | NA |
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自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì )破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀(guān)采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì )因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴張系數電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(cháng)時(shí)間重復變化時(shí)可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。AEL晶振,ELM8晶振,ELM8-24.000MHz-10-D4Y-T晶振.
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