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- 規格型號：10015791
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：3.2*1.5mm
- 產(chǎn)品描述：AEL晶振,ELS07晶振,ELS07-32.768kHz-9-H-T晶振,32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫...
AEL晶振,ELS07晶振,ELS07-32.768kHz-9-H-T晶振
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AEL晶振,ELS07晶振,ELS07-32.768kHz-9-H-T晶振,32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.AEL晶體有限公司是ISO 9002-2008認可的供應商，目前管理著(zhù)廣泛的國際認可的藍籌客戶(hù)。
自1991年以來(lái)，AEL晶體有限公司已發(fā)展成為歐洲領(lǐng)先的頻率控制組件供應商之一。我們的成功基于扎實(shí)的工程知識基礎，同時(shí)也為我們的客戶(hù)提供高效的總體供應鏈管理服務(wù)。無(wú)論您身在何處，無(wú)論您是在英國設有研發(fā)機構還是在遠東地區生產(chǎn)，您都可以確信AEL將始終以具有全球競爭力的價(jià)格為您提供始終如一的質(zhì)量和可靠的服務(wù)。
AEL晶振創(chuàng )建時(shí)間1991年,是歐洲領(lǐng)先的頻率元件供應商之一,所提供的AEL石英晶體,有源晶振,石英晶體振蕩器等,產(chǎn)品高品質(zhì)在業(yè)內享有一流聲譽(yù).AEL晶振,ELS07晶振,ELS07-32.768kHz-9-H-T晶振.
| STANDARD SPECIFICATIONS | |
| PARAMETERS | MAX (Unless otherwise noted) |
| Frequency Range | 32.768 kHz |
| Operation Mode | Flexural Mode (Tuning Fork) |
| Operating Temperature | -40°C to +85°C, see options |
| Storage Temperature | -55°C to +125°C |
| Frequency Tolerance @ 25°C | ± 20PPM, see options |
| Temperature Coefficient | -0.04 PPM / (?°C) 2 |
| Turn Over Temperature | +20°C to +30°C |
| Equivalent Series Resistance (ESR) | 70 kOhms |
| Shunt Capacitance (C0) |
0.9 ~ 1.2 pF Typ 2.0 pF |
| Load Capacitance (CL) | 12.5 pF, see options |
| Drive Level |
0.1 μW Typ 0.5 μW |
| Q value |
10,000 Min 30,000 Typ |
| Aging (@25°C±3°C First year ) | ±3ppm |
| Insulation Resistance@ 100Vdc ± 15V | 500 MOhms |
| Seal Method | Seam |
| RoHS Compliant | Yes |
| Pb Free | No |
| MSL | NA |
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自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì )破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀(guān)采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì )因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴張系數電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(cháng)時(shí)間重復變化時(shí)可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。AEL晶振,ELS07晶振,ELS07-32.768kHz-9-H-T晶振.
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