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首頁(yè)歐美晶振Abracon晶振Abracon晶振,貼片晶振,ABC2晶振,陶瓷4腳石英晶振

    Abracon晶振,貼片晶振,ABC2晶振,陶瓷4腳石英晶振

  • 規格型號:28488074
  • 頻率:3.5M-70MHZ
  • 尺寸:11.8 x 5.5 x 1.9mm
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  • 產(chǎn)品描述:貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場(chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性...
       Abracon晶振,貼片晶振,ABC2晶振,陶瓷4腳石英晶振智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機,無(wú)線(xiàn)通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產(chǎn)品,陶瓷晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.

         由于大多數Pierce振蕩器的跨導(gm)繼續向前所未有的低水平下降,所以ABRACON石英晶體不僅被迫尺寸較小,而且還提供非常低的電鍍負載(CL)和低等效串聯(lián)電阻(ESR)參數選項。滿(mǎn)足節能MCU和RF芯片組要求的最低gm_critical要求取決于保持低CL,ESR和C0參數的保證。這需要在A(yíng)bracon晶振,貼片晶振,ABC2晶振,陶瓷4腳石英晶振晶體上采用新的非平凡電鍍設計,同時(shí)降低CL和ESR,并且仍然可以保證低溫度和老化效應的規格。ABRACON新的石英晶體電鍍設計使得下一代Pierce振蕩器能夠在能夠保持振蕩的情況下運行在煙霧上。電子行業(yè)有一個(gè)非常一致的趨勢,直接取決于時(shí)間 - 隨著(zhù)技術(shù)越來(lái)越小,功耗降低的需求越來(lái)越高。解決石英晶體設計要求,取決于行業(yè)需求,已經(jīng)成為至關(guān)重要的。
         Abracon的Pierce分析儀系統(PAS)由我們的工程師設計,可幫助您為行業(yè)領(lǐng)先的設計做出正確的選擇。 PAS測試驗證了電路中的石英晶體諧振器性能,同時(shí)測量晶體,晶體振蕩器和印刷電路板寄生效應。測試系統中所有變量的帳戶(hù),并使晶體參數與MCU或RF芯片組中的電路板和振蕩器實(shí)現理想的匹配。這對于使用下一代需要最佳gm因子的節能技術(shù)尤其重要。


石英晶振參數 單位 ABC2  11.8 x 5.5 x 1.9mm陶瓷晶振
標準頻率范圍 f_nom 3.5MHZ~70.000MHZ
儲存溫度 T_stg -55°C ~+125°C
工作溫度 T_use -10°C ~+60°C
激勵功率 DL 100μW 
精度 f_— l ±30 ppm
拐點(diǎn)溫度 Ti +25°C ±5°C
負載電容 CL 18pF
串聯(lián)電阻(ESR) R1 70kΩ Max
 


         7-1:機械振動(dòng)的影響
 當晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì )受到影響。這種現象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體SMD晶振產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
         7-2:PCB設計指導
 (1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個(gè)獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時(shí),機械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
 (2) Abracon晶振,石英晶振,ABC2晶振,陶瓷4腳貼片晶振在設計時(shí)請參考相應的推薦封裝。
 (3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。
 (4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。

         過(guò)去Abracon晶振集團已經(jīng)針對陶瓷諧振器重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續識別解決其自身環(huán)境污染及保持問(wèn)題,加強責任感以便進(jìn)行環(huán)境績(jì)效的持續改進(jìn)。
         Abracon晶振集團將:不論何時(shí)何地盡可能的進(jìn)行源頭污染預防。為環(huán)境目標指標的建立與評審提供框架。通過(guò)充分利用或回收等方法實(shí)現對自然資源的保持。
         Abracon晶振集團將確保其Abracon晶振,石英晶振,ABC2晶振,陶瓷4腳貼片晶振產(chǎn)品及相關(guān)設施滿(mǎn)足甚至超出國家的、州立的以及地方環(huán)保機構的相關(guān)法規規定及其他要求,同時(shí)該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機關(guān)和其他官方組織從事的環(huán)?;顒?dòng)。 在地方對各項設施的管理責任中,確保滿(mǎn)足方針的目標指標,同時(shí)在各種經(jīng)營(yíng)與生產(chǎn)活動(dòng)中完全遵守并符合現行所有標準規范的要求。

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