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更多>>- 規(guī)格型號:71398783
 - 頻率:32.768KHZ
 - 尺寸:2.0x1.2x0.6mm
 - 產(chǎn)品描述:小型貼片石英晶振,"CM2012H32768DZFT"外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境...
 
西鐵城晶振,無源貼片晶振,CM2012H晶振,進(jìn)口石英晶體,CM2012H32768DZFT
航欄(11).jpg)
        西鐵城晶振公司為工業(yè)市場提供高性能和精密設(shè)備,不斷開發(fā)新技術(shù)和新技術(shù)在我們的制造業(yè)和工程.我們有一個(gè)良好的信譽(yù)在市場上特別是對我們的晶振,石英晶振,有源晶振,"CM2012H32768DZFT",壓控振蕩器等高精密零件使用我們自己的核心技術(shù)和脆性材料和微顯示高清圖片是必需的.是盡一切努力來改善我們的技術(shù)和發(fā)展提供有價(jià)值的服務(wù)我們的客戶,即使這是一個(gè)利基市場.西鐵城晶振奉行的管理政策是“標(biāo)題作為紀(jì)念公司保持活著在這個(gè)時(shí)代”.日本制造業(yè)可持續(xù)發(fā)展的業(yè)務(wù)形式將在這樣一個(gè)追求快速多變的經(jīng)濟(jì),而重視個(gè)人、社會(huì)和環(huán)境問題.西鐵城晶振試圖滿足你在電子設(shè)備領(lǐng)域中成為龍頭企業(yè).小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因進(jìn)口晶振產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn).
石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進(jìn)行退火,石英SMD晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
| 西鐵城晶振參數(shù) | 符號 | CM2012H規(guī)格 | 
| 公稱頻率 | f_nom | 32.768KHZ | 
| 頻率容許偏差 | f_tol | ±10ppm,±20ppm | 
| 頂點(diǎn)溫度 | Ti | 25℃±5ºC | 
| 保存溫度范圍 | T_stg | −55ºC~+125ºC | 
| 工作溫度范圍 | T_use | −40ºC~+85ºC | 
| 負(fù)載容量 | CL | 6.0pF,7.0pF,9.0pF,12.5pF | 
| 串聯(lián)電阻 | R1 | 70kΩ max | 
| 絕對最大激勵(lì)等級 | DL最大值 | 1.0μW Max | 
| 并聯(lián)電容 | C 0 | 1.3pF typ | 
| 頻率老化程度 | f_age | ±3 x 10-6 | 



機(jī)械振動(dòng)的影響
	當(dāng)晶振產(chǎn)品"CM2012H32768DZFT",存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管低功耗晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作. 
	PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
	(1)理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.
	(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請參考相應(yīng)的推薦封裝.
	(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.
	(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料. 
	耐焊性
	將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
	電源線路
	電源的線路阻抗應(yīng)盡可能低.
	輸出負(fù)載
	建議將石英耐高溫晶振輸出負(fù)載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方(在20 mm范圍之間).
	未用輸入終端的處理
	未用針腳可能會(huì)引起噪聲響應(yīng),從而導(dǎo)致非正常工作.同時(shí),當(dāng)P通道和N通道都處于打開時(shí),電源功率消耗也會(huì)增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.

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