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- 規格型號：47195124
- 頻率：16MHZ
- 尺寸：2.5*2.0mm
- 產(chǎn)品描述：Ecliptek晶振,EA2025FA08-16.000M-TR晶振,2520mm晶振,Ecliptek已經(jīng)實(shí)施了中國對危險物質(zhì)(RoHS)的限制措施，以回應國際社會(huì )對鉛(鉛)和其他有害物質(zhì)在電子部件和組件制造中所使用的有害物質(zhì)的擔憂(yōu)。clipse公司致力于保護...
Ecliptek晶振,EA2025FA08-16.000M-TR晶振,2520mm晶振
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Ecliptek晶振,EA2025FA08-16.000M-TR晶振,2520mm晶振,Ecliptek已經(jīng)實(shí)施了中國對危險物質(zhì)(RoHS)的限制措施，以回應國際社會(huì )對鉛(鉛)和其他有害物質(zhì)在電子部件和組件制造中所使用的有害物質(zhì)的擔憂(yōu)。我們的網(wǎng)站是為了幫助客戶(hù)確定黃華產(chǎn)品的RoHS和pb免費狀態(tài)。我們的RoHS/pbfree認證和IPC-1752材料聲明工具為我們的客戶(hù)提供了按零件編號處理他們的文檔請求的能力，并在幾秒鐘內收到一個(gè)全面的自動(dòng)回復。
Ecliptek晶振已經(jīng)實(shí)施了一項RoHS的合規、無(wú)鉛(pbfree)計劃，以應對人們對其的擔憂(yōu)。鉛(鉛)和其他用于電子制造的有害物質(zhì)對環(huán)境的影響組件和組件。世界各地的監管機構已經(jīng)開(kāi)始立法呼吁企業(yè)利用RoHS(無(wú)pb)制造工藝和部件。因為這項立法，我們很多人客戶(hù)要求使用無(wú)pb生產(chǎn)工藝和部件的產(chǎn)品符合RoHS指令。Ecliptek晶振,EA2025FA08-16.000M-TR晶振,2520mm晶振.
| 日蝕晶振規格 | 單位 | EA2025FA08-16.000M-TR晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 |
| 標準頻率 | f_nom | 16MHZ | 標準頻率 |
| 儲存溫度 | T_stg | -40°C ～ +85°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -40°C ～ +85°C | 標準溫度 |
| 激勵功率 | DL | 100μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l |
±30 × 10-6 ±50 × 10-6 /-40°C ～ +85°C |
+25°C 對于超出標準的規格說(shuō)明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.luck-168.com.cn/ |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±30 × 10-6 | 超出標準的規格請聯(lián)系我們. |
| 負載電容 | CL | 5pF ～ ∞ | 超出標準說(shuō)明,請聯(lián)系我們. |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±3 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
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存儲事項(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(cháng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì )影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(cháng)期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會(huì )導致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì )破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類(lèi)型，C-2-類(lèi)型，C-4-類(lèi)型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線(xiàn)保持平滑。Ecliptek晶振,EA2025FA08-16.000M-TR晶振,2520mm晶振.
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