規格型號：98831774
頻率：32MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
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產(chǎn)品描述：Ecliptek晶振,EA2025RA08-32.000M晶振,2520mm晶振,eclipse公司是一家專(zhuān)注于為我們的市場(chǎng)提供高質(zhì)量頻率控制產(chǎn)品系列產(chǎn)品的公司。我們的目標是通過(guò)提供無(wú)與倫比的客戶(hù)服務(wù)和對客戶(hù)、員工和供應商的長(cháng)期承諾，穩步發(fā)展。...

Ecliptek晶振,EA2025RA08-32.000M晶振,2520mm晶振,eclipse公司是一家專(zhuān)注于為我們的市場(chǎng)提供高質(zhì)量頻率控制產(chǎn)品系列產(chǎn)品的公司。我們的目標是通過(guò)提供無(wú)與倫比的客戶(hù)服務(wù)和對客戶(hù)、員工和供應商的長(cháng)期承諾，穩步發(fā)展。

為確保這一使命的成功，超過(guò)公司的總裁和質(zhì)量部創(chuàng )造了一個(gè)質(zhì)量改進(jìn)手冊。這份基于ISO 9001的文件陳述了超過(guò)了任務(wù)的任務(wù)，以確保任務(wù)聲明的持續履行。本公司質(zhì)量改進(jìn)手冊的一個(gè)基本原則是:黃道質(zhì)量方針。
在多德-弗蘭克華爾街改革和消費者保護的第1502條款下，該公司致力于協(xié)助客戶(hù)履行報告義務(wù)。
公司將不斷提高質(zhì)量管理體系的有效性，及時(shí)向我們的內部和外部客戶(hù)提供無(wú)缺陷的產(chǎn)品和服務(wù)。
Ecliptek晶振已經(jīng)實(shí)施了中國對危險物質(zhì)(RoHS)的限制措施，以回應國際社會(huì )對鉛(鉛)和其他有害物質(zhì)在電子部件和組件制造中所使用的有害物質(zhì)的擔憂(yōu)。Ecliptek晶振,EA2025RA08-32.000M晶振,2520mm晶振.

日蝕晶振規格	單位	EA2025RA08-32.000M晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	0°C ～ +70°C	標準溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10 × 10^-6 ,0°C ～ +85°C	+25°C 對于超出標準的規格說(shuō)明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.luck-168.com.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±10 × 10^-6	超出標準的規格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	5pF ～ ∞	超出標準說(shuō)明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(cháng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì )影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(cháng)期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會(huì )導致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì )破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類(lèi)型，C-2-類(lèi)型，C-4-類(lèi)型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線(xiàn)保持平滑。Ecliptek晶振,EA2025RA08-32.000M晶振,2520mm晶振.

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