聲表面濾波器即將模塊化 
現代射頻芯片組通常采用平衡放大器和混頻器，要與可平衡輸入輸出的濾波器配合才能實(shí)現最佳性能。與微波陶瓷濾波器相比，聲表面濾波器能直接與電路平衡相接，取代平衡-不平衡變換器而不增加費用。另外，聲表濾波器能很容易實(shí)現阻抗變換，使濾波器的阻抗與芯片組的阻抗實(shí)現完美匹配，有效地減少電感和電容等匹配元件。
 
 
EPCOS專(zhuān)有的聲表面濾波器芯片倒裝技術(shù)完全適合于多層LTCC集成技術(shù)，可實(shí)現無(wú)源器件的高度集成。將來(lái)，基于LTCC技術(shù)且復雜性更高的聲表濾波器模塊將縮短收發(fā)機的設計周期，并節省費用。聲表濾波器技術(shù)的最新進(jìn)展是制造出了微型尺寸的聲表濾波器和雙工器，它們在800 MHz頻率能適應2W的功率要求。
目前，移動(dòng)電話(huà)中包含數片射頻IC以及許多無(wú)源器件。今后短期內的主要任務(wù)將是把所有這些無(wú)源器件與簡(jiǎn)單的半導體器件(如開(kāi)關(guān)二極管)集成在一起，縮成幾個(gè)模塊。由于聲表濾波器是所有無(wú)源器件中最精密的，所以這種集成將由聲表濾波器制造商來(lái)完成。EPCOS將以其專(zhuān)有芯片尺寸的聲表濾波器封裝技術(shù)和多層LTCC技術(shù)來(lái)應付這種挑戰。Thomas Baier說(shuō)：“可以相信，將來(lái)這種LTCC聲表濾波器模塊會(huì )把余下的幾塊射頻IC也集成進(jìn)去。”聲表濾波器與IC集成的主要難點(diǎn)是：聲表濾波器必須密閉封裝，主要原因是聲表濾波器模片表面不能被其它東西接觸。
縱觀(guān)目前的手機電路板，大多數的元器件之間的集成都是在有源器件之間進(jìn)行的。手機的有源器件個(gè)數不斷減少，無(wú)源器件卻不斷增多。然而，Brian Balut說(shuō)：“關(guān)鍵的無(wú)源器件，如聲表濾波器制造商和IC制造商只有在設計階段進(jìn)行溝通才能最終減少其它無(wú)源器件，如匹配電感和電容的個(gè)數。Sawtek正積極與IC制造商合作，以便簡(jiǎn)化工程師采用聲表濾波器的設計工作。”
Brian Balut說(shuō)：“就聲表面濾波器與IC集成的未來(lái)，目前有兩種不同的意見(jiàn)。一種意見(jiàn)認為，基于單片IC技術(shù)的單片無(wú)線(xiàn)系統最終會(huì )開(kāi)發(fā)出來(lái)，主要理由是，不同的技術(shù)可分別滿(mǎn)足無(wú)線(xiàn)系統不同部分的性能要求。另一種意見(jiàn)是，理想的集成途徑是結合多種IC技術(shù)以及聲表面濾波器和其它無(wú)源器件的多片模塊方案。”
市場(chǎng)需求和資源限制將促進(jìn)聲表濾波器與射頻IC的集成。雖然不少技術(shù)難題仍然沒(méi)有解決，但已經(jīng)有許多制造商在投入大量的人力物力，相信聲表濾波器與IC集成的解決方案會(huì )多種多樣。