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更多>>帝國科技爆料微乎其微的晶振完美焊接步驟
來(lái)源:http://www.luck-168.com.cn 作者:dgkjly 2013年10月11
“帝”的標志是神圣的即“軒轅氏”,【傳說(shuō)中原始社會(huì )部落聯(lián)盟首領(lǐng)】而他的后代炎黃子孫將繼承他光榮的使命,象征每個(gè)人具有王者風(fēng)范.標志中以金黃色打底如向日葵花的顏色蒸蒸日上,正如帝國科技的事業(yè)如日中天! 在中國這個(gè)大國家里,科技已經(jīng)引領(lǐng)時(shí)代的潮流,2013年電子數碼產(chǎn)品被應用的越來(lái)越廣泛,這當然少不了晶振的功勞,它就像人的心臟起著(zhù)非常重要的作用,別看它微乎其微只有幾毫米大小,它的工藝至少有30多道工序打造而成,最早發(fā)現晶振有壓電效應的是居里和大哥雅克保羅也就是現在用的無(wú)源晶體,1894年福特做了改進(jìn)也就是現在的振蕩器,晶振在2013年被應用到各個(gè)領(lǐng)域例如:通信領(lǐng)域 計算機領(lǐng)域 干擾抑制濾波技術(shù)領(lǐng)域 家用電器領(lǐng)域 汽車(chē)電子領(lǐng)域 醫用電子儀器領(lǐng)域等等.
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那么這樣小巧玲瓏高質(zhì)量晶振產(chǎn)品給電子行業(yè)焊錫師傅造成了一些困擾,晶振芯片是水晶的很脆弱技術(shù)不夠就會(huì )燒壞或操作不當導致晶振無(wú)法正常工作,這也是他們經(jīng)常抱怨晶振不起振,焊接時(shí)拿捏不準.這可如何是好,當然一些大型企業(yè)有自動(dòng)貼片機進(jìn)行自動(dòng)貼裝,但部分工廠(chǎng)也是手工焊接的,那么手工焊接如何正確焊接呢,帝國科技晶振廠(chǎng)家告訴你.
兩腳貼片晶振的手工焊接方法選擇
1,在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫;用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤(pán)上涂少量助焊劑,并在焊盤(pán)上鍍上焊錫;左手使用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應的焊盤(pán)上,對準后不要移動(dòng);右手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤(pán)大約2秒左右,撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤(pán)大約2秒左右.注意焊接過(guò)程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤(pán)放正,避免晶振一端翹起或焊歪.如果焊盤(pán)上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補焊,時(shí)間1秒左右哦.
2,先在焊盤(pán)上鍍上適量的焊錫;熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭,溫度調到200℃~300℃,風(fēng)速調至1~2擋,當溫度和風(fēng)速穩定后,左手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.右手拿穩熱風(fēng)槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待貼片晶振周?chē)稿a熔化后移走熱風(fēng)槍,焊錫冷卻后移走鑷子.
3. 石英晶振一般控制在1S,一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風(fēng)槍控制在200℃~400℃;焊接時(shí)不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內部電容;需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑\無(wú)鉤\無(wú)刺;烙鐵頭不得重觸焊盤(pán),不要反復長(cháng)時(shí)間在一焊盤(pán)加熱,常規晶振的工作溫度一般在-40—+85℃.

總結經(jīng)驗:以上方法為貼片石英晶振焊接方法,手工焊接呢陶瓷晶振比較容易焊接,表晶盡量使用自動(dòng)貼片機器,希望對新的焊錫師傅有幫助.
資深晶振廠(chǎng)家帝國科技05年代理的日本大真空KDS晶振,CITIZEN晶振,EPSON晶振, SEIKO晶振服務(wù)熱線(xiàn)0755-27881119
作者:帝國科技
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那么這樣小巧玲瓏高質(zhì)量晶振產(chǎn)品給電子行業(yè)焊錫師傅造成了一些困擾,晶振芯片是水晶的很脆弱技術(shù)不夠就會(huì )燒壞或操作不當導致晶振無(wú)法正常工作,這也是他們經(jīng)常抱怨晶振不起振,焊接時(shí)拿捏不準.這可如何是好,當然一些大型企業(yè)有自動(dòng)貼片機進(jìn)行自動(dòng)貼裝,但部分工廠(chǎng)也是手工焊接的,那么手工焊接如何正確焊接呢,帝國科技晶振廠(chǎng)家告訴你.
兩腳貼片晶振的手工焊接方法選擇
1,在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫;用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤(pán)上涂少量助焊劑,并在焊盤(pán)上鍍上焊錫;左手使用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應的焊盤(pán)上,對準后不要移動(dòng);右手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤(pán)大約2秒左右,撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤(pán)大約2秒左右.注意焊接過(guò)程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤(pán)放正,避免晶振一端翹起或焊歪.如果焊盤(pán)上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補焊,時(shí)間1秒左右哦.
2,先在焊盤(pán)上鍍上適量的焊錫;熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭,溫度調到200℃~300℃,風(fēng)速調至1~2擋,當溫度和風(fēng)速穩定后,左手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.右手拿穩熱風(fēng)槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待貼片晶振周?chē)稿a熔化后移走熱風(fēng)槍,焊錫冷卻后移走鑷子.
3. 石英晶振一般控制在1S,一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風(fēng)槍控制在200℃~400℃;焊接時(shí)不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內部電容;需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑\無(wú)鉤\無(wú)刺;烙鐵頭不得重觸焊盤(pán),不要反復長(cháng)時(shí)間在一焊盤(pán)加熱,常規晶振的工作溫度一般在-40—+85℃.

總結經(jīng)驗:以上方法為貼片石英晶振焊接方法,手工焊接呢陶瓷晶振比較容易焊接,表晶盡量使用自動(dòng)貼片機器,希望對新的焊錫師傅有幫助.
資深晶振廠(chǎng)家帝國科技05年代理的日本大真空KDS晶振,CITIZEN晶振,EPSON晶振, SEIKO晶振服務(wù)熱線(xiàn)0755-27881119
作者:帝國科技
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