隨著(zhù)移動(dòng)手機的高速發(fā)展的同時(shí)也帶動(dòng)著(zhù)各種行業(yè)的電子元器件的更新與變遷，隨著(zhù)手機越來(lái)越小，元器件也跟著(zhù)越來(lái)越小，特別是晶振行業(yè)，石英晶振在手機的應用領(lǐng)域里面是必不可缺的一款元器件。晶振小型化，SMD晶振系列，是隨著(zhù)手機的變小而變小。

         我國貼片晶振市場(chǎng)的迅猛發(fā)展，特別是十二五時(shí)期，轉變經(jīng)濟增長(cháng)方式這一主基調的確定，與之相關(guān)的核心生產(chǎn)技術(shù)應用與研發(fā)必將成為業(yè)內企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。技術(shù)工藝的優(yōu)劣直接決定企業(yè)的市場(chǎng)競爭力。了解國內外貼片晶振生產(chǎn)核心技術(shù)的研發(fā)動(dòng)向、工藝設備、技術(shù)應用對于企業(yè)提升產(chǎn)品技術(shù)規格，提高市場(chǎng)競爭力十分關(guān)鍵
        晶振產(chǎn)品輕、薄、短小的要求，石英晶體振蕩器的封裝由傳統的裸金屬外殼覆塑料金屬向陶瓷封裝轉變。例如TCXO這類(lèi)器件的體積縮小了30～100倍。采用SMD封裝的TCXO厚度不足2mm，目前5×3mm尺寸的器件已經(jīng)上市。
                                                作者：帝國科技