一、TCXO晶振發(fā)展現狀 　　
    TCXO晶振在近十幾年中得到長(cháng)足發(fā)展，其中在精密TCXO晶振的研究開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)方面，日本居領(lǐng)先和主宰地位。在70年代末汽車(chē)電話(huà)用TCXO的達20mm以上，目前的主流產(chǎn)品降至0.4?，超小型化的TCXO器件體積僅為0.27%。在30年中，TCXO晶體的體積縮小了50余倍乃至100倍。
    日本京瓷晶振公司采用回流焊接方法生產(chǎn)的表面貼裝TCXO厚度由4mm降至2mm，在振蕩啟動(dòng)4ms后即可達到額定振蕩幅度的90％。京瓷（KSS晶振）集團生產(chǎn)的TCXO貼片晶振頻率范圍為2～80MHz，溫度從－10℃到60℃變化時(shí)的穩定度為±1ppm或±2ppm；數字式TCXO的頻率覆蓋范圍為0.2～90MHz，頻率穩定度為±0.1ppm（－30℃～＋85℃）。
    移動(dòng)通信機電路框圖及其TCXO外觀(guān) ：由于TCXO貼片晶振具有較高的頻率穩定度，而且體積小，在小電流下能夠快速啟動(dòng)，其應用領(lǐng)域重點(diǎn)擴展到移動(dòng)通信系統。
    小型的貼片晶振高精度，低功耗和小型化，仍然是TCXO石英晶振的研究課題。在小型化與片式化方面，面臨不少困難，其中主要的有兩點(diǎn)： 一是小型化會(huì )使石英水晶振子的頻率可變幅度變小溫度補償更加困難；二是片式封裝后在其回流焊接作業(yè)中，由于焊接溫度遠高于TCXO的最大允許溫度，會(huì )使水晶振子的頻率發(fā)生變化，若不采限局部散熱降溫措施，難以將TCXO的頻率變化量控制在±0.5×10－6以下。             
    但是，TCXO的技術(shù)水平的提高并沒(méi)進(jìn)入到極限，創(chuàng )新的內容和潛力仍較大 3.TCXO的應用石英晶體振蕩器的發(fā)展，及其在無(wú)線(xiàn)系統中的應用。
溫補晶振（TCXO）
    TCXO是通過(guò)附加的溫度補償電路使由周?chē)鷾囟茸兓a(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種有源晶振。
    二、TCXO的溫度補償方式 　　
    目前在TCXO中，對石英晶體振子頻率溫度漂移的補償方法要有直接補償和間接補償兩種類(lèi)型：
    （1）間接補償型 　　
    間接補償型又分模擬式和數字式兩種類(lèi)型。
     數字化間接溫度補償是在模擬式補償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級模/數（A/D）變換器，將模擬量轉換成數字量。該法可實(shí)現自動(dòng)溫度補償，使晶體振蕩器頻率穩定度非常高，但具體的補償電路比較復雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況。
    模擬式間接溫度補償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度－電壓變換電路，并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變容二極管上，通過(guò)晶振串聯(lián)電容量的變化，對晶體振子的非線(xiàn)性頻率漂移進(jìn)行補償。該補償方式能實(shí)現±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低電壓情況下受到限制。

    （2）直接補償型 　　
     直接補償型TCXO溫補振蕩器是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路，在振蕩器中與石英晶體振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時(shí)，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。
    這種補償方式電路簡(jiǎn)單，成本較低，節省印制電路板（PCB）尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場(chǎng)合。但當要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時(shí)，直接補償方式并不適宜。