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更多>>臺灣鴻星HOSONIC石英晶振產(chǎn)品制作流程機密
來(lái)源：http://www.luck-168.com.cn 作者：帝國科技工程師 2016年03月18
有圖有真相,鴻星hosonic晶振相比大家都很熟悉,公司總部位于臺灣,是晶振行業(yè)的知名品牌,主要生產(chǎn)石英晶振、石英晶體振蕩器、溫補晶振、壓控晶振等等,在國內外都有生產(chǎn)基地,產(chǎn)品的質(zhì)量也是大家有目共睹的,但是對于他們的生產(chǎn)流程卻從未公布過(guò),下面帝國科技告訴大家,更有各種你意想不到制造流程細節圖.
1.芯片清洗：
目的再清除芯片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀(金)層附著(zhù)牢固良好.
2.蒸鍍(被銀):
用真空鍍膜原理在潔凈的石英芯片上蒸鍍薄銀(金)層,形成引出電極,并使其頻率達到一定范圍.
3.上架點(diǎn)膠:
將鍍上銀（金）電極的芯片裝在基座上,點(diǎn)上導電膠,并高溫固化,芯片經(jīng)過(guò)鍍金Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號.
4.微調:
使用真空鍍膜原理,將銀(金)鍍在芯片表面的銀(金)電極上,達到微調晶體諧振器的頻率達到規定要求.(插腳類(lèi)產(chǎn)品產(chǎn)品較常使用)
使用Ar離子轟擊芯片表面的金(銀)電極,將多余的金(銀)原子蝕刻下來(lái),達到微調晶體諧振器的頻率達到規定要求.(較適合小型化SMD產(chǎn)品使用)
圖03.jpg)
5. 封焊:
將基座與上蓋放置在充滿(mǎn)氮氣(或真空)的環(huán)境中進(jìn)行封焊,以保證產(chǎn)品的老化率符合要求.
主要封焊方式有：
◆ 電阻焊
◆ 滾邊焊(Seam)
◆ 玻璃焊(Frit)
◆ 錫金焊(AuSn)
6. 密封性檢查:
確認封焊后的產(chǎn)品是否有漏氣現象.
依檢漏方法區分為:
a.粗漏：檢查較大的漏氣現象,常用檢出方法有氣泡式及壓差式.
b.細漏：檢查較微小的漏氣現象,常用檢出方法為氦氣檢漏式.
圖04.jpg)
7. 老化及模擬回流焊:
老 化 : 對產(chǎn)品加以高溫長(cháng)時(shí)間老化,將制程中因熱加工造成之應力達到釋放效果.
回流焊: 以模擬客戶(hù)使用環(huán)境,目的在暴露制造缺陷,據以提高出貨可性.
圖05.jpg)
8. 測試：
對成品進(jìn)行印字、電性能指針測試,剔除不良品,保證產(chǎn)品質(zhì)量.
原來(lái)鴻星晶振就是這么制作出來(lái)的,嚴格把關(guān)每一道工藝,不放過(guò)任何細節性問(wèn)題,看似簡(jiǎn)單,但卻需要經(jīng)過(guò)多重檢驗測試,最終才能出廠(chǎng)到客戶(hù)的手中,其質(zhì)量肯定是杠杠的.同時(shí),我們歡迎大家咨詢(xún)鴻星晶振的各種疑難雜癥,帝國科技都會(huì )一一為大家解決.
原來(lái)鴻星晶振就是這么制作出來(lái)的,嚴格把關(guān)每一道工藝,不放過(guò)任何細節性問(wèn)題,看似簡(jiǎn)單,但卻需要經(jīng)過(guò)多重檢驗測試,最終才能出廠(chǎng)到客戶(hù)的手中,其質(zhì)量肯定是杠杠的.同時(shí),我們歡迎大家咨詢(xún)鴻星晶振的各種疑難雜癥,帝國科技都會(huì )一一為大家解決.
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