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帝國(guó)博客
更多>>- 規(guī)格型號(hào):79261759
 - 頻率:32.768KHZ
 - 尺寸:2.5x2.0mm
 - 產(chǎn)品描述:小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖...
 
KDS晶振,有源晶振,DSO221SY晶振,環(huán)保晶振
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	KDS晶振,有源晶振,DSO221SY晶振,環(huán)保晶振, 日本大真空株式會(huì)社,天津KDS作為一個(gè)最重要的環(huán)境保護(hù)活動(dòng)的管理政策,通過(guò)與環(huán)境的和諧企業(yè)活動(dòng),KDS集團(tuán)將有助于創(chuàng)造社會(huì)發(fā)展得以持續(xù).晶振應(yīng)用產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),在該地區(qū)的所有的生產(chǎn)業(yè)務(wù),KDS晶振集團(tuán),將促進(jìn)對(duì)全球環(huán)保事業(yè)的承諾. 1:努力減少有害物質(zhì)的妥善管理,為客戶提供環(huán)保產(chǎn)品. 2:對(duì)于預(yù)防環(huán)境污染和資源的有效利用,我們將妥善處置廢物排放量,再利用和回收工作. 3:防止全球變暖,我們將努力減少二氧化碳排放量和節(jié)約能源活動(dòng). 4:我會(huì)遵守我們的其他環(huán)境法律,標(biāo)準(zhǔn),協(xié)議同意的要求. 5.進(jìn)行定期審查,以設(shè)置基于這種環(huán)境政策的環(huán)境目標(biāo)和指標(biāo),以及促進(jìn)活動(dòng),我們會(huì)努力,不斷提高環(huán)境管理體系.6:著名的人將要從事的活動(dòng)組及全體員工的環(huán)保政策給大家,我們將通過(guò)宣傳活動(dòng),教育和培訓(xùn)工作,提高意識(shí)和環(huán)保意識(shí). 7:我會(huì)公布的環(huán)境保育活動(dòng)有關(guān)的信息.
	
| 規(guī)格參數(shù) | DSO221SY晶振 | 
| 頻率范圍 | 32.768KHZ | 
| 電源電壓 | +1.8V~+3.3V | 
| 負(fù)載電容 | 15PF | 
| 溫度特征 | 
				±10×10-6 max /−30~+85℃ ±30×10-6 max /-40~+85℃  | 
		
| 消費(fèi)電流 | 
				+3.2mA max (3.25MHZ≦fo≦32MHZ) +3.6mA max (32MHZ<fo≦40MHZ) +4.0mA max(40MHZ<fo≦48MHZ) +4.5mA max(48MHZ<fo≦60MHZ)  | 
		
| 負(fù)荷變動(dòng)特性 | ±0.2×10-6 max (10KΩ//10pF±10%) | 
| 電源電壓特性 | ±0.2×10-6 max (Vcc±5%) | 
| 老化率 | ±1.0×10-6 max /year | 
| 起動(dòng)時(shí)間 | 3.0ms max | 


	每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項(xiàng)
	陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
	在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開(kāi)裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
	陶瓷包裝石英晶振
	在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.
	陶瓷封裝貼片晶振
	在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.
	柱面式產(chǎn)品
	產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開(kāi)裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當(dāng)石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞.所以在此處請(qǐng)不要施加壓力.另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.
	使用環(huán)境(溫度和濕度)
	請(qǐng)?jiān)谝?guī)定的溫度范圍內(nèi)使用石英進(jìn)口晶振.這個(gè)溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度.在高濕環(huán)境下,會(huì)由于凝露引起故障.請(qǐng)避免凝露的產(chǎn)生.

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