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首頁(yè)進(jìn)口晶振日本大真空晶振KDS晶振,有源晶振,DSO221SY晶振,環(huán)保晶振

    KDS晶振,有源晶振,DSO221SY晶振,環(huán)保晶振

  • 規格型號:79261759
  • 頻率:32.768KHZ
  • 尺寸:2.5x2.0mm
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述:小型貼片石英晶振,外觀(guān)尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機,無(wú)線(xiàn)藍牙,平板電腦等電子數碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖...


   

KDS晶振,有源晶振,DSO221SY晶振,環(huán)保晶振, 日本大真空株式會(huì )社,天津KDS作為一個(gè)最重要的環(huán)境保護活動(dòng)的管理政策,通過(guò)與環(huán)境的和諧企業(yè)活動(dòng),KDS集團將有助于創(chuàng )造社會(huì )發(fā)展得以持續.晶振應用產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),在該地區的所有的生產(chǎn)業(yè)務(wù),KDS晶振集團,將促進(jìn)對全球環(huán)保事業(yè)的承諾. 1:努力減少有害物質(zhì)的妥善管理,為客戶(hù)提供環(huán)保產(chǎn)品. 2:對于預防環(huán)境污染和資源的有效利用,我們將妥善處置廢物排放量,再利用和回收工作. 3:防止全球變暖,我們將努力減少二氧化碳排放量和節約能源活動(dòng). 4:我會(huì )遵守我們的其他環(huán)境法律,標準,協(xié)議同意的要求. 5.進(jìn)行定期審查,以設置基于這種環(huán)境政策的環(huán)境目標和指標,以及促進(jìn)活動(dòng),我們會(huì )努力,不斷提高環(huán)境管理體系.6:著(zhù)名的人將要從事的活動(dòng)組及全體員工的環(huán)保政策給大家,我們將通過(guò)宣傳活動(dòng),教育和培訓工作,提高意識和環(huán)保意識. 7:我會(huì )公布的環(huán)境保育活動(dòng)有關(guān)的信息.

規格參數 DSO221SY晶振
頻率范圍 32.768KHZ
電源電壓 +1.8V~+3.3V
負載電容 15PF
溫度特征 ±10×10-6 max /−30~+85℃
±30×10-6 max /-40~+85℃
消費電流 +3.2mA max (3.25MHZ≦fo≦32MHZ)
+3.6mA max (32MHZ<fo≦40MHZ)
+4.0mA max(40MHZ<fo≦48MHZ)
+4.5mA max(48MHZ<fo≦60MHZ)
負荷變動(dòng)特性 ±0.2×10-6 max (10KΩ//10pF±10%)
電源電壓特性 ±0.2×10-6 max (Vcc±5%)
老化率 ±1.0×10-6 max /year
起動(dòng)時(shí)間 3.0ms max


每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀(guān)采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì )因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開(kāi)裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴張系數電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(cháng)時(shí)間重復變化時(shí)可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
陶瓷封裝貼片晶振
在一個(gè)不同擴張系數電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長(cháng)時(shí)間重復變化時(shí)可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì )導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開(kāi)裂),也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當該引腳需修復時(shí),請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會(huì )導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著(zhù)劑將產(chǎn)品固在定電路板上.
使用環(huán)境(溫度和濕度)
請在規定的溫度范圍內使用石英進(jìn)口晶振.這個(gè)溫度涉及本體的和季節變化的溫度.在高濕環(huán)境下,會(huì )由于凝露引起故障.請避免凝露的產(chǎn)生.

    

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