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帝國博客
更多>>- 規格型號:40026683
 - 頻率:11~53MHZ
 - 尺寸:5.0*3.2mm
 - 產品描述:KVG晶振,XMP-7100晶振,XMP-7135-1A-16pF-20MHZ晶振,1946年.在第二次世界大戰結束后不久,物理學家庫爾特克林林創建了KVG公司.不久,公司就遷往內卡比紹夫斯海姆,也就是現在KVG總公司所在地.在1996年,KVG成為美國Dove...
 
KVG晶振,XMP-7100晶振,XMP-7135-1A-16pF-20MHZ晶振
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KVG晶振,XMP-7100晶振,XMP-7135-1A-16pF-20MHZ晶振,1946年.在第二次世界大戰結束后不久,物理學家庫爾特·克林林創建了KVG公司. 不久,公司就遷往內卡比紹夫斯海姆, 也就是現在KVG總公司所在地. 在1996年,KVG成為美國Dover有限公司在歐洲的晶體與石英晶體振蕩器產品的合作伙伴。 1997年,晶體陶瓷在OCXOs和精準晶體的生產中被實際使用, 從而聞名世界.
	從2002年起,KVG再次成為獨立公司. 新的公司領導者曼弗雷德·克利姆和格爾德克勞斯科夫先生都是在這行業具有多年的經驗.
KVG石英晶體技術有限公司于1994年成功
自2016年6月起,KVG EN 9100:2009通過認證。
這被用來證明KVG的質量管理體系符合航空航天和國防公司的高要求。該標準還包括ISO 9001:2008。
“TÜV南德意志集團管理服務有限公司”的年度審核審核證明了KVG業務流程的高質量和持續改進。
市場
我們的產品主要應用于通訊網絡,例如:ATM, SDH, SONET; 移動通訊系統,例如: GSM, CDMA, WCDMA, 3G and UMTS和電子測量技術. 這些設備都需要高準確性, 可靠性和較長的使用壽命, 以確保系統的高適用性.KVG晶振,XMP-7100晶振,XMP-7135-1A-16pF-20MHZ晶振.
KVG石英晶體技術有限公司于1994年成功
自2016年6月起,KVG EN 9100:2009通過認證。
這被用來證明KVG的質量管理體系符合航空航天和國防公司的高要求。該標準還包括ISO 9001:2008。
“TÜV南德意志集團管理服務有限公司”的年度審核審核證明了KVG業務流程的高質量和持續改進。
市場
我們的產品主要應用于通訊網絡,例如:ATM, SDH, SONET; 移動通訊系統,例如: GSM, CDMA, WCDMA, 3G and UMTS和電子測量技術. 這些設備都需要高準確性, 可靠性和較長的使用壽命, 以確保系統的高適用性.KVG晶振,XMP-7100晶振,XMP-7135-1A-16pF-20MHZ晶振.

| KVG晶振規格 | 單位 | XMP-7100晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 | 
| 標準頻率 | f_nom | 6~40MHZ,30~80MHZ | 標準頻率 | 
| 儲存溫度 | T_stg | -55°C ~ +125°C | 裸存 | 
| 工作溫度 | T_use | 
				 
					0: 0 to +50 °C 
				
					1: -10 to +60 °C 
				
					2: -20 to +70 °C 
				
					3: -40 to +85 °C 
			 | 
			標準溫度 | 
| 激勵功率 | DL | 0.01mW Max. | 推薦:1μW ~ 100μW | 
| 頻率公差 | f_— l | 
				±10 × 10-6 ,±20 × 10-6  ±15 × 10-6 ,±25 × 10-6 ±30 × 10-6 ,±50 × 10-6  | 
			
				+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.luck-168.com.cn/  | 
		
| 頻率溫度特征 | f_tem | 
				±5 × 10-6 ,±5 × 10-6  ±15 × 10-6 ,±20 × 10-6 ±30 × 10-6 ,±50 × 10-6  | 
			超出標準的規格請聯系我們. | 
| 負載電容 | CL | 5pF ~ ∞ | 不同負載要求,請聯系我們. | 
| 串聯電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW | 
| 頻率老化 | f_age | ±1 × 10-6 / year Max. | 
				+25°C,第一年 | 
		
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    存儲事項(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容)。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD產品。在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度,會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
(1)柱面式產品和DIP產品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型,C-2-類型,C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件(實例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。KVG晶振,XMP-7100晶振,XMP-7135-1A-16pF-20MHZ晶振.

	
		
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