規格型號：24702350
頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm
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產品描述：MMDCOMP晶振,WCSMC晶振,WCSMCFC-32.768KHZ-6T晶振,MMDMonitor/Quartztek成立于1994年，是一家全面服務的頻率控制設備制造商。從那時起，MMDCOMP晶振已經發展成為一家服務型技術公司，由知識豐富的管理團隊和致力于完成...

MMDCOMP晶振,WCSMC晶振,WCSMCFC-32.768KHZ-6T晶振,MMD Monitor / Quartztek成立于1994年，是一家全面服務的頻率控制設備制造商。從那時起，MMDCOMP晶振已經發展成為一家服務型技術公司，由知識豐富的管理團隊和致力于完成客戶滿意度的專職人員推動。

MMDCOMP晶振總部位于內華達州的里諾和南加州的偏遠地區。MMD Monitor / Quartztek在頻率控制行業的大批量，低成本領域迅速建立了良好的服務聲譽。2002年，MMD收購Monitor Products和Quartztek，鞏固了其在高穩定性，高性能振蕩器領域以及軍事市場的地位。Monitor Products一直是頻率控制市場高穩定性領域的QPL認證技術領導者，生產定制TCXO和高精度OCXO。
MMD Monitor / Quartztek不斷將其利潤重新投入公司，并繼續追求選定的戰略投資，以保持技術前沿，促進未來發展。該公司通過提供高質量的產品，具有競爭力的價格，及時交付，可靠的工程支持和無與倫比的靈活性贏得了與客戶的密切長期合作關系。
MMD的產品因其卓越的品質和競爭力的價格而聞名世界。MMD希望贏得您的業務，成為您首選的頻率控制設備供應商。
MMD監視器/ Quartztek，晶體和振蕩器的完整源代碼.
在美國成立的Mmdcomp晶振從第一天起,就致力于研發全球最優質,穩定性最好的TCXO和OCXO晶振產品,Mmdcomp石英晶振具有低成本,高精度,高可靠性的特點.MMDCOMP晶振,WCSMC晶振,WCSMCFC-32.768KHZ-6T晶振.

MMDCOMP晶振規格	單位	WCSMC晶振頻率范圍		石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	1µW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±25 × 10^{-6 ，}±5 × 10^-6	+25°C 對于超出標準的規格說明,請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.luck-168.com.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±20 × 10^{-6 ，}±10 × 10^-6	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	12.5pF,6pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	/	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。MMDCOMP晶振,WCSMC晶振,WCSMCFC-32.768KHZ-6T晶振.

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