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帝國博客
更多>>- 規格型號:98397983
 - 頻率:10~40MHZ
 - 尺寸:5.0*3.2mm
 - 產品描述:米利倫晶振,405晶振,SMD晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范...
 
米利倫晶振,405晶振,SMD晶振
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     米利倫晶振,405晶振,SMD晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.我們邀請您體驗“MTI差異”。聯系我們團隊的任何成員討論您的申請,并允許我們邀請您訪問位于馬薩諸塞州歷史悠久的Newburyport鎮波士頓以北約30英里的現代化制造工廠。
MTI將專有技術與大批量生產相結合,使您的振蕩器精確地滿足您的設計參數。無論您的要求是什么,例如滿足熱穩定性,相位噪聲性能或獨特的頻率,我們都能滿足您的需求。通過購買MTI的振蕩器,您將獲得高質量,精確且穩定的頻率控制產品,使您可以將系統推向下一級別的性能。
我們與客戶密切合作,從設計實現,原型設計到全面生產。在產品設計過程中使用先進的建模,仿真和分析技術,并在生產中進行嚴格的驗證測試,確保我們的產品完全滿足您的應用需求。MTI以兩年質保為后盾,提供卓越的產品質量!
MTI Crystal專業生產米利倫有源晶振,貼片晶振,石英晶振設計和制造的行業領導者的技術人員,在生產石英晶體該領域MTI晶振集團擁有豐富的經驗.米利倫晶振,405晶振,SMD晶振.

| Specifi cations | |
| Frequency Range | 10 MHz to 40 MHz | 
| Input Voltage (Vcc) | 3.3V±5%; 3.0V±5%; 5V±5% | 
| Input Current | 2.0 mA maximum at 3 V (25°C) | 
| Frequency Stability vs. Temperature | ±1.5 ppm; ±2 ppm; ±2.5 ppm; ±5 ppm; | 
| Temperature Range | 0° C to 70° C; -40° C to 85° C; 0° C to 50° C; -30° C to 75° C | 
| Standard Stability | ±2.5 ppm / -30°C to 75°C | 
| Frequency vs. Voltage | ±0.2 ppm maximum / V ± 5% | 
| Frequency vs. Load | ±0.2 ppm maximum / 10 kOhms or 10 pF ±10% | 
| Aging | ±1 ppm Maximum per year at 25°C | 
| Output Load | 10 kOhms or 10 pF ±10% | 
| Output Waveform | Clipped Sine wave | 
| Output Level | 0.8Vp-p minimum | 
| Start-up Time | 2 ms (Typical) | 
| SSB Phase Noise | -125 dBc/Hz at 1 KHz | 
| Control Voltage (Vc, Option) | +2.5±1.0 VDC for Vcc = 5.0V; 1.5±1.0 VDC for Vcc = 3.0V | 
| Controllable Frequency | ±12 ppm minimum for Vcc = 5.0V; ±8 ppm minimum for Vcc = 3.0V | 
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容)。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD產品。在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度,會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
(1)柱面式產品和DIP產品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型,C-2-類型,C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件(實例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。米利倫晶振,405晶振,SMD晶振.
	
		
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