規格型號：30557187
頻率：30 kHz – 1.0 MHz
尺寸：5.0 x 1.9 x 0.9 mm
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產品描述：貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振...

微晶晶振,貼片晶振,CC4V-T1A晶振,石英晶體，高精度晶片的拋光技術：是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態
小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良。,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.石英晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求

微晶晶振玻璃（MC）的管理、環境與社會責任原則執行（MES）大綱標準，以確保MC設備的工作條件，以及供應鏈合作伙伴的活動支持MC的要求，是安全的，工人是尊重和尊嚴對待，以及制造過程使用MC和它的作伙伴對環境負責。
就原則而言，以下內容被認為是MC供應的一部分鏈，即電子制造服務（EMS）公司和原始設計制造商（ODM）包括承包勞動，設計，市場，生產微晶晶振,貼片晶振,CC4V-T1A晶振,陶瓷晶振和/或提供用于生產MC電子產品的貨物和服務。
這個原則將積極推廣到MC供應鏈中的關鍵供應商。隨后由該供應商應用于其供應鏈和分包商。為通過這些原則，并成為參與者（參與者），企業應聲明其對原則的支持，并應遵循其原則和標準有原則規定的管理制度。

石英晶振參數	單位	CC4V-T1A 5.0 x 1.9 x 0.9 mm晶振
標準頻率范圍	f_nom	30 kHz – 1.0 MHz
儲存溫度	T_stg	-55°C ~+125°C
工作溫度	T_use	-40°C ~+85°C
激勵功率	DL	1μW
精度	f_— l	±20 ppm
拐點溫度	Ti	+25°C ±5°C
負載電容	CL	9pF-12.5pF
串聯電阻（ESR）	R₁	70kΩ Max

化學制劑 / pH值環境
微晶晶振,貼片晶振,CC4V-T1A晶振,石英晶體請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
粘合劑
請勿使用可能導致產品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個石英晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用SMD晶振產品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞產品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。

避免采購或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國或鄰近國家武裝組織的礦產。
微晶進口石英晶振,貼片晶振,CC4V-T1A晶振,石英晶體生產遵守有關環境保護的法律、標準、協議和任何公司承諾的其他要求。
根據環境方針制定環境目標和目標，同時促進這些活動，并定期檢討環境管理體系的持續改進。在我們的環境政策中教育所有員工和為我們的團隊工作的人，通過教育和提高意識來提高他們的環保意識。確保公眾環境保護活動的信息公開。
微晶晶振集團生產低頻石英晶振認識到進行環境管理和資源保持的責任和必要性,同時也認識到針對全球環境問題,為保持國際環境而進行各行業建設性的合作是極其重要的。
過去微晶晶振集團已經針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續識別解決其自身環境污染及保持問題,加強責任感以便進行環境績效的持續改進。
微晶晶振集團將：不論何時何地盡可能的進行源頭污染預防。5019無源石英晶體為環境目標指標的建立與評審提供框架。通過充分利用或回收等方法實現對自然資源的保持。

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