規格型號：71041215
頻率：16 MHz – 40 MHz
尺寸：3.5*2.2mm
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產(chǎn)品描述：高精度晶片的拋光技術(shù)：是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產(chǎn)品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近...

微晶晶振,貼片晶振,CC6A-T1AH晶振,航空電子設備晶振，超小型石英晶片的設計：石英晶片的長(cháng)寬尺寸已要求在±0.00２mm內，由于晶片很小導致晶體的各類(lèi)寄生波(如長(cháng)度伸縮振動(dòng)，面切變振動(dòng))與主振動(dòng)(厚度切變振動(dòng))的耦合加強，從而造成如若晶片的長(cháng)度或寬度尺寸設計不正確、使得振動(dòng)強烈耦合導致晶片不能正常工作，從而導致產(chǎn)品在客戶(hù)端不能正常使用，研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶體元器件完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術(shù)問(wèn)題，公司在此方面通過(guò)理論與實(shí)踐相結合，模擬出一整套此晶片設計的計算機程序，該程序晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果。超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車(chē)電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.
低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,符合AEC-Q200標準.

此外，晶振廠(chǎng)家參與者應持有其實(shí)踐對最初的MES審計和隨后的MES監督審核開(kāi)放。要使這些原則獲得成功，與會(huì )者應視為原則。全面供應鏈計劃。至少，參加者應鼓勵他們的下一層。
供應商確認和執行原則。采納這些原則的基本原則是理解一個(gè)企業(yè)，即它的所有業(yè)務(wù)動(dòng)必須完全遵守國家的法律、法規和規章它在其中運行。這些原則鼓勵參與者考慮超越法律，遵守國際公認標準，促進(jìn)社會(huì )和環(huán)境責任。
微晶的管理團隊以及領(lǐng)導的工作人員。職位提供了一個(gè)積極的例子，在所有領(lǐng)域的質(zhì)量行為公司。他們激勵員工始終如一地思考問(wèn)題。質(zhì)量與成本。
必須迅速分析、糾正目前存在的問(wèn)題,和適當的措施。所有的經(jīng)理負責娛樂(lè )一個(gè)內部環(huán)境，在那里可以公開(kāi)指出問(wèn)題并進(jìn)行討論。通過(guò)不斷改進(jìn)技術(shù)，過(guò)程、石英晶體產(chǎn)品、服務(wù)、質(zhì)量、環(huán)境保護、安全和安全方面，微晶也將微晶晶振,貼片晶振,CC6A-T1AH晶振,航空電子設備晶振保持其在未來(lái)的市場(chǎng)地位。

石英晶振參數	單位	CC6A-T1AH 3.5*2.2mm晶振
標準頻率范圍	f_nom	16 MHz – 40 MHz
儲存溫度	T_stg	-55°C ~+200°C
工作溫度	T_use	-55°C ~+175°C
激勵功率	DL	100μW
精度	f_— l	±30 ppm
拐點(diǎn)溫度	Ti	+25°C ±5°C
負載電容	CL	20pF
串聯(lián)電阻（ESR）	R₁	70kΩ Max

儲存事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(cháng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì )影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些微晶晶振,貼片晶振,CC6A-T1AH晶振,航空電子設備晶振晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(cháng)期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會(huì )導致卷帶受到損壞。
9.進(jìn)口晶振安裝時(shí)注意事項

9.1.耐焊性

加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對無(wú)源晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì )破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

微晶晶振集團將確保其壓電晶體產(chǎn)品及相關(guān)設施滿(mǎn)足甚至超出國家的、州立的以及地方環(huán)保機構的相關(guān)法規規定及其他要求,同時(shí)該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機關(guān)和其他官方組織從事的環(huán)?；顒?dòng)。在地方對各項設施的管理責任中,確保滿(mǎn)足方針的目標指標,同時(shí)在各種經(jīng)營(yíng)與生產(chǎn)活動(dòng)中完全遵守并符合現行所有標準規范的要求。

微晶集團將有效率的使用自然資源和能源，以便從源頭減少廢物產(chǎn)生和排放。我們將在關(guān)注于預防環(huán)境和安全事故，保護公眾健康的同時(shí)，努力改進(jìn)我們的操作。我公司將積極參與加強公眾環(huán)境、健康和安全意識的活動(dòng)，提高公眾對普遍的環(huán)境、健康和安全問(wèn)題的注意。
微晶晶振所有的陶瓷面無(wú)源晶振經(jīng)營(yíng)組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規。為促進(jìn)合理有效的公共政策的制訂實(shí)施加強戰略聯(lián)系。
微晶晶振,進(jìn)口晶振,貼片晶振,CC6A-T1AH晶振,航空電子設備晶振消除事故和環(huán)境方面的偶發(fā)事件，減少廢物的產(chǎn)生和排放，有效的使用能源和各種自然資源，對緊急事件做好充分準備，以便及時(shí)做出反應。

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9.1.耐焊性

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