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首頁(yè)歐美晶振微晶晶振微晶晶振,有源晶振,RV-1805-C3晶振,通訊產(chǎn)品晶振

    微晶晶振,有源晶振,RV-1805-C3晶振,通訊產(chǎn)品晶振

  • 規格型號:36346414
  • 頻率:32.768K
  • 尺寸:3.7*2.5mm
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  • 產(chǎn)品描述:貼片有源石英晶振是指在普通無(wú)源晶體上增加了電壓,內部集成了相應IC與電容電阻,需要在凈化萬(wàn)級車(chē)間生產(chǎn),并且在密封機器設備中焊接加蓋,內部封裝模式是指在真空封裝區域內進(jìn)行封裝。1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內受到...
        微晶晶振,有源晶振,RV-1805-C3晶振,通訊產(chǎn)品晶振有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無(wú)鉛對應)產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要..
       小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著(zhù)翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應用領(lǐng)域:無(wú)線(xiàn)通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.

       此外,晶振廠(chǎng)家參與者應持有其實(shí)踐對最初的MES審計和隨后的MES監督審核開(kāi)放。要使這些原則獲得成功,與會(huì )者應視為原則。全面供應鏈計劃。至少,參加者應鼓勵他們的下一層。
      供應商確認和執行原則。采納這些原則的基本原則是理解一個(gè)企業(yè),即它的所有業(yè)務(wù)動(dòng)必須完全遵守國家的法律、法規和規章它在其中運行。這些原則鼓勵參與者考慮超越法律,遵守國際公認標準,促進(jìn)社會(huì )和環(huán)境責任。
      微晶的32.768K管理團隊以及領(lǐng)導的工作人員。職位提供了一個(gè)積極的例子,在所有領(lǐng)域的質(zhì)量行為。公司。他們激勵員工始終如一地思考問(wèn)題。質(zhì)量與成本。
      必須迅速分析、糾正目前存在的問(wèn)題,和適當的措施。所有的經(jīng)理負責娛樂(lè )一個(gè)內部環(huán)境,在那里可以公開(kāi)指出問(wèn)題并進(jìn)行討論。通過(guò)不斷改進(jìn)技術(shù),過(guò)程、產(chǎn)品、服務(wù)、質(zhì)量、環(huán)境保護、安全和安全方面,微晶也將保持其在未來(lái)的市場(chǎng)地位。微晶晶振,有源晶振,RV-1805-C3晶振,通訊產(chǎn)品晶振

晶振規格參數 RV-1805-C3
額定頻率范圍 (MHz) 32.768K
電源電壓 (V) +1.8±5% +2.5±5% +3.3 ± 10 %
負載阻抗 10 kΩ//10 pF
工作溫度范圍(*2)  /  儲存溫度范圍   (°C) 0 to +75  /  -55 to +125
消耗電流 (mA) Max. 1.5
輸出電壓 Min. 0.8 V(p-p) (DC Coupling (*3))
頻率溫度特性 Max. ±2.5×10-6
電源電壓變動(dòng)的頻率特性 Max. ±0.3×10-6 / +3.0 V ±5 %
負載變動(dòng)的頻率特性 Max. ±0.2×10-6/(10 kΩ//10 pF)±10%
老化率 Max. ±1.0 ×10-6/year
頻率可變范圍 ±9.0×10-6 to ±15.0×10-6 / +1.5±1 V (*4)


     陶瓷包裝石英晶體產(chǎn)品
在一個(gè)不同擴張系數電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí),在溫度長(cháng)時(shí)間重復變化時(shí)可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
       (2)陶瓷封裝產(chǎn)品
在一個(gè)不同擴張系數電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí),在溫度長(cháng)時(shí)間重復變化時(shí)可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。微晶晶振,有源晶振,RV-1805-C3晶振,通訊產(chǎn)品晶振
       (3)晶振柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì )導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開(kāi)裂),也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時(shí),請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會(huì )導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,石英晶振為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著(zhù)劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

      Microcrystal Crystal根據環(huán)境方針制定環(huán)境目標和目標,同時(shí)促進(jìn)這些活動(dòng),并定期檢討環(huán)境管理體系的持續改進(jìn)。在我們的環(huán)境政策中教育所有員工和為我們的團隊工作的人,通過(guò)教育和提高意識來(lái)提高他們的環(huán)保意識。確保公眾環(huán)境保護活動(dòng)的信息公開(kāi)。微晶晶振,有源晶振,RV-1805-C3晶振,通訊產(chǎn)品晶振
      微晶晶振集團認識到智能手機晶振進(jìn)行環(huán)境管理和資源保持的責任和必要性,同時(shí)也認識到針對全球環(huán)境問(wèn)題,為保持國際環(huán)境而進(jìn)行各行業(yè)建設性的合作是極其重要的。
      過(guò)去微晶晶振集團已經(jīng)針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續識別解決其自身環(huán)境污染及保持問(wèn)題,加強責任感以便進(jìn)行環(huán)境績(jì)效的持續改進(jìn)。
      微晶晶振集團將:貼片晶體振蕩器不論何時(shí)何地盡可能的進(jìn)行源頭污染預防。為環(huán)境目標指標的建立與評審提供框架。通過(guò)充分利用或回收等方法實(shí)現對自然資源的保持。

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