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帝國博客
更多>>- 規格型號:91529469
 - 頻率:8~200MHZ
 - 尺寸:6.0*3.5mm
 - 產品描述:PDI晶振,C6晶振,SMD晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小...
 
PDI晶振,C6晶振,SMD晶振
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     PDI晶振,C6晶振,SMD晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.無論什么的要求,我們工程師的職員和銷售人員會指引你哪些是正確適合的產品。PDI包涵一大范圍的市場詳細的能力,能提供任何產品的設計分析。我們會持續介紹新產品和技術的特殊包裝和高頻率設計。
PDI晶振憑借優良且及時的服務和出色的品質,美國PDI晶振很快就在行業里打響了名頭,并且這么多年PDI晶振一直位于領先的地位,PDI Crystal擁有幾十家分銷商和銷售辦事處.PDI晶振,C6晶振,SMD晶振.
| PARAMETER | 
				MINI- MUM  | 
			
				MAXI- MUM  | 
			UNITS | 
| Center Frequency | 8 | 200 | MHz | 
| Maximum Series Resistance (See Note 3) | 90 | Ohms | |
| Frequency Stability at +25°C (See Note 2) | ± 10 | ± 100 | ppm | 
| Frequency Stability Over Temperature | ± 10 | ± 100 | ppm | 
| Operating Temperature Range (See Note 2) | -20 to 70 | °C | |
| Storage Temperature Range | -40 to 85 | °C | |
| Drive Level | 100uW | uW | |
| Shunt Capacitance | 7.0 | pF | |
| Motional Capacitance | Customer Specified | fF | |
| Load Capacitance | 18 (Customer Specified) | pF | |
| Aging per year | ± 2 | ppm | |
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    存儲事項正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容)。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD產品。在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度,會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
(1)柱面式產品和DIP產品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型,C-2-類型,C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件(實例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。PDI晶振,C6晶振,SMD晶振.
	
		
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