規格型號：71933917
頻率：10~100MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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產(chǎn)品描述：QVS晶振,QCM20晶振,QCM20-21AF18-20.000晶振,智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機,無(wú)線(xiàn)通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產(chǎn)...

QVS晶振,QCM20晶振,QCM20-21AF18-20.000晶振,智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機,無(wú)線(xiàn)通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.

QVS TECH INC已成功提供高品質(zhì)的頻率控制產(chǎn)品超過(guò) 15 年。作為位于加利福尼亞州卡爾斯巴德的女性擁有的小型企業(yè)總部，QVS TECH INC 以為我們的客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)和快速交貨而享有盛譽(yù)。多年來(lái)，QVS TECH INC 與我們通過(guò)ISO9001 認證的離岸制造設施建立了牢固的關(guān)系。這確保了我們能夠始終如一地為我們的客戶(hù)提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和業(yè)內最短的交貨時(shí)間。
QVS晶振提供標準頻率和自定義頻率的各種石英晶體、時(shí)鐘振蕩器、VCXO、TCXO和OCXO。這使我們能夠為包括電信、測試和儀器儀表、醫療和航空航天在內的廣泛應用和市場(chǎng)提供頻率控制解決方案.
QVS Crystal成立至今已向市場(chǎng)提供了近20年的QVS壓控晶體,石英晶體,時(shí)鐘晶體振蕩器等元件給市場(chǎng)使用到各種電子產(chǎn)品系統中,QVS的質(zhì)量,價(jià)值和服務(wù),核心原則將不斷給用戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的晶振產(chǎn)品,并為社會(huì )創(chuàng )造更加的價(jià)值,同時(shí),也極力發(fā)展 QVS晶振公司,使其成長(cháng)為實(shí)力雄厚的企業(yè)，體現在生產(chǎn)技術(shù)以及創(chuàng )新方面,不斷突破自我,研發(fā)生產(chǎn)更多有利于高新科技的晶振產(chǎn)品,未來(lái)一起見(jiàn)證公司的發(fā)展與高新科技的發(fā)展帶給我們的便利.QVS晶振,QCM20晶振,QCM20-21AF18-20.000晶振.

STANDARD SPECIFICATIONS
Frequency Range	10 MHz to 100 MHz
Vibration Mode	Fundamental, up to 66MHz
Frequency Tolerance (25°C)	± 50 ppm Standard (see Crystal Part Number Guide for more details)
Load Capacitance (CL)	18pF Standard (see Crystal Part Number Guide for more details)
Equivalent Series Resistance (E.S.R.)	See Table
Aging (First Year @ 25°C)	±5 ppm/year max
Frequency Stability over Operating Temperature	± 100 ppm Standard (see Crystal Part Number Guide for more details)
Drive Level	100µW max.
Operating Temperature Range	0°C ~+70°C Standard (see Crystal Part Number Guide for more details)
Storage Temperature Range	-40 °C ~+85 °C Standard

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(cháng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì )影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(cháng)期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會(huì )導致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì )破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類(lèi)型，C-2-類(lèi)型，C-4-類(lèi)型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線(xiàn)保持平滑。QVS晶振,QCM20晶振,QCM20-21AF18-20.000晶振.

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