規格型號：71933917
頻率：10~100MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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產品描述：QVS晶振,QCM20晶振,QCM20-21AF18-20.000晶振,智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產...

QVS晶振,QCM20晶振,QCM20-21AF18-20.000晶振,智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

QVS TECH INC已成功提供高品質的頻率控制產品超過 15 年。作為位于加利福尼亞州卡爾斯巴德的女性擁有的小型企業總部，QVS TECH INC 以為我們的客戶提供優質服務和快速交貨而享有盛譽。多年來，QVS TECH INC 與我們通過ISO9001 認證的離岸制造設施建立了牢固的關系。這確保了我們能夠始終如一地為我們的客戶提供最優質的產品和業內最短的交貨時間。
QVS晶振提供標準頻率和自定義頻率的各種石英晶體、時鐘振蕩器、VCXO、TCXO和OCXO。這使我們能夠為包括電信、測試和儀器儀表、醫療和航空航天在內的廣泛應用和市場提供頻率控制解決方案.
QVS Crystal成立至今已向市場提供了近20年的QVS壓控晶體,石英晶體,時鐘晶體振蕩器等元件給市場使用到各種電子產品系統中,QVS的質量,價值和服務,核心原則將不斷給用戶提供優質的晶振產品,并為社會創造更加的價值,同時,也極力發展 QVS晶振公司,使其成長為實力雄厚的企業，體現在生產技術以及創新方面,不斷突破自我,研發生產更多有利于高新科技的晶振產品,未來一起見證公司的發展與高新科技的發展帶給我們的便利.QVS晶振,QCM20晶振,QCM20-21AF18-20.000晶振.

STANDARD SPECIFICATIONS
Frequency Range	10 MHz to 100 MHz
Vibration Mode	Fundamental, up to 66MHz
Frequency Tolerance (25°C)	± 50 ppm Standard (see Crystal Part Number Guide for more details)
Load Capacitance (CL)	18pF Standard (see Crystal Part Number Guide for more details)
Equivalent Series Resistance (E.S.R.)	See Table
Aging (First Year @ 25°C)	±5 ppm/year max
Frequency Stability over Operating Temperature	± 100 ppm Standard (see Crystal Part Number Guide for more details)
Drive Level	100µW max.
Operating Temperature Range	0°C ~+70°C Standard (see Crystal Part Number Guide for more details)
Storage Temperature Range	-40 °C ~+85 °C Standard

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。QVS晶振,QCM20晶振,QCM20-21AF18-20.000晶振.

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