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首頁(yè)歐美晶振QANTEK晶振QANTEK晶振,QC5A晶振,QC5A12.0000F12B33R晶振

    QANTEK晶振,QC5A晶振,QC5A12.0000F12B33R晶振

  • 規格型號:40713287
  • 頻率:8~160MHZ
  • 尺寸:5.0*3.2mm
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  • 產(chǎn)品描述:QANTEK晶振,QC5A晶振,QC5A12.0000F12B33R晶振,小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產(chǎn)品,以及家電相...
     QANTEK晶振,QC5A晶振,QC5A12.0000F12B33R晶振,小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.
   QANTEK晶振技術(shù)公司成立于2005年,其愿景是成為具有卓越設計和技術(shù)支持的全球時(shí)間和頻率管理組件制造商.為追求這一愿景,QANTEK晶振制造符合ISO / TS質(zhì)量標準.通過(guò)對IQC,IPQC,QQC測試程序進(jìn)行廣泛的設計,材料控制和檢測,質(zhì)量保證從原材料開(kāi)始到最終產(chǎn)品,以確保我們產(chǎn)品的高質(zhì)量.QC / QA實(shí)驗室不斷進(jìn)行質(zhì)量保證調查和分析以確保零缺陷標準.
QANTEK技術(shù)公司成立于2005年,其愿景是成為具有卓越設計和技術(shù)支持的全球時(shí)間和頻率管理組件制造商。為追求這一愿景,QANTEK制造符合ISO / TS質(zhì)量標準。
   QANTEK創(chuàng )造了極具競爭力的商業(yè)模式,使其能夠為原始設備制造商,合同制造商和分銷(xiāo)商提供廣泛的高可靠性微處理器晶體和晶體振蕩器。QANTEK為我們的客戶(hù)提供高質(zhì)量的產(chǎn)品,具有競爭力的價(jià)格,及時(shí)交付,優(yōu)秀的工程和技術(shù)支持,以及在短時(shí)間內改變生產(chǎn)要求的靈活性。QANTEK的商業(yè)模式是通過(guò)在初始設計,原型設計和制造流程中為其提供幫助,與客戶(hù)發(fā)展緊密的長(cháng)期關(guān)系。
   美國Qantek Crystal(康泰克晶振)公司成立于2005年,總部位于美國佛羅里達州勞德代爾市.Qantek晶振提供石英晶體,時(shí)鐘振蕩器,烘箱控制晶體振蕩器及陶瓷諧振器等.QANTEK晶振,QC5A晶振,QC5A12.0000F12B33R晶振.
General Specifications-QANTEK晶振 QC5A晶振
Frequency Range  8.000 to 160.000MHz
Mode of Oscillation   Fundamental 8.000 to 52.000MHz
Third Overtone 40.000 to 160.000MHz
Frenquency Tolerance at 25°C  ±10 to ±30ppm (±30ppm standard)
Frequency Stability over Temperature Range  See Stability vs. Temperature Table
Storage Temperature   -55 to +125°C
Aging per Year   ±3ppm max.
Load Capacitance C L  10 to 32pF and Series Resonance
Shunt Capacitance C 0  7.0pF max.
Equivalent Series Resistance (ESR)  See ESR Table
Drive Level  100μW max.
Insulation Resistance (MΩ)  500 at 100Vdc ±15Vdc

    存儲事項
    (1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(cháng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí),會(huì )影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(cháng)期儲藏。
    正常溫度和濕度:
    溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容)。
    (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會(huì )導致卷帶受到損壞。
    安裝時(shí)注意事項
    耐焊性
    加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度,會(huì )破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
   (1)柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
    型號 焊接條件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-類(lèi)型,C-2-類(lèi)型,C-4-類(lèi)型 +280°C或低于@最大值5 s
    請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
    (2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件(實(shí)例)
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
    盡可能使溫度變化曲線(xiàn)保持平滑。QANTEK晶振,QC5A晶振,QC5A12.0000F12B33R晶振.

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