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更多>>- 規格型號:30428668
- 頻率:8~67MHZ
- 尺寸:5.0*3.2mm
- 產(chǎn)品描述:QuartzCom晶振,SMX-3C晶振,兩腳貼片晶振,小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電...
QuartzCom晶振,SMX-3C晶振,兩腳貼片晶振


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QuartzCom晶振在全球范圍內都深受客戶(hù)的歡迎,1994在瑞士成立,隔了4年又在美國建立了分公司,所有QuartzCom石英晶振產(chǎn)線(xiàn)都有專(zhuān)人專(zhuān)業(yè)化管理,無(wú)鉛化,綠色生產(chǎn)是QuartzCom Crystal最基礎的標準,二十多年.
QuartzCom是頻率控制產(chǎn)品的領(lǐng)先供應商。
我們很榮幸能夠提供市場(chǎng)上最具創(chuàng )新性的壓電振蕩元件設計。與我們的客戶(hù)和供應商一起,我們創(chuàng )建了趨勢解決方案。
我們保證hiqh質(zhì)量的生產(chǎn)非??煽亢统杀究刂?。世界領(lǐng)先的電子制造商選擇QuartzCom是因為它具有響應時(shí)間短,靈活性高,交貨時(shí)間短以及基于長(cháng)期經(jīng)驗的深厚技術(shù)支持。我們認為這是我們的主要任務(wù),以:
為我們的客戶(hù)提供全面的最先進(jìn)的頻率控制產(chǎn)品。
通過(guò)我們的服務(wù)提供保持并不斷提高我們的質(zhì)量。
Quartzcom Crystal集團1994在歐洲瑞士成立,主要給市場(chǎng)提供優(yōu)質(zhì)的Quartzcom石英晶振,石英晶體振蕩器,溫補晶振等元件,quartzcom晶振以具有響應時(shí)間短,靈活度高以及一流的服務(wù)來(lái)對待客戶(hù),并獲得知名企業(yè)的好評.QuartzCom晶振,SMX-3C晶振,兩腳貼片晶振.

Parameter -QuartzCom晶振 | Specification-SMX-3C |
Frequency range | 8 ~ 67 MHz fundamental |
Mode of oscillation | AT-cut |
Standard frequencies | 8.00, 13.00, 16.00, 19.20, 20.00, 24.576, 25.00 & 32.00 MHz |
Frequency tolerance | ±25 ~ ±50 ppm @ +25 °C |
Frequency stability | ±10 ~ ±50 ppm vs. operating temperature range |
Aging | ±2 ppm 1 st year |
Load capacitance | series or parallel resonance (CL = 8 ~ 32 pF) |
Equivalent series resistance (ESR) |
< 12 Ω @ 16 MHz < 10 Ω @ 32 MHz |
Drive level | 10 ~ 100 μW |
Operating temperature range |
-20 ~ +70 °C commercial application -40 ~ +85 °C industrial application -40 ~ +125 °C automotive application |
Storage temperature range | -55 ~ +125 °C |
Packaging unit |
-20 ~ +70 °C commercial application -40 ~ +85 °C industrial application |
Storage temperature range | tape & reel 1’000 or 2’000 pieces |
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石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì )破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀(guān)采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì )因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開(kāi)裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴張系數電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(cháng)時(shí)間重復變化時(shí)可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。QuartzCom晶振,SMX-3C晶振,兩腳貼片晶振.


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