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帝國博客
更多>>- 規格型號:75991289
- 頻率:32~80MHZ
- 尺寸:1.2x1.0x0.33mm
- 產(chǎn)品描述:智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機,無(wú)線(xiàn)通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準時(shí)鐘...
大河晶振,無(wú)鉛環(huán)保晶體,FCX-08晶振


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河水總是干凈,不限.聽(tīng)了小涌源流,自然和支流融合不久大潮流到長(cháng)路等著(zhù)吧.盡管如此,河流每天都會(huì )不斷地滋潤著(zhù)我們的生活和自然.這是企業(yè)和關(guān)于這種環(huán)境的環(huán)境也可以說(shuō)同樣的事情吧.企業(yè)與各種各樣的人和社會(huì )融合,共享社會(huì )全體和價(jià)值觀(guān),通過(guò)事業(yè)創(chuàng )造了新的價(jià)值和服務(wù),即,滋潤.這兩者共通的“濕潤”才是河エレテック的目標的地方,對社會(huì )的使命也有.河エレテック的主力產(chǎn)品,水晶使用的電子元件(水晶設備),銷(xiāo)售額的約90%以上.在水晶裝置上也有幾種類(lèi)型,本公司生產(chǎn)的是水晶振動(dòng)子和石英振蕩子.其中業(yè)界獨有的電子束的氣密封裝工法用橘色的類(lèi)型(表面安裝型)特化,小型便攜式設備(手機、數碼相機、手機游戲等)和近距離無(wú)線(xiàn)通信(藍牙和無(wú)線(xiàn)LAN等),汽車(chē)電子和醫療機器等最先進(jìn)的領(lǐng)域集中在穩定的收入,確保了.同時(shí),也作為開(kāi)發(fā)的概念開(kāi)發(fā)的概念,在產(chǎn)品的小型化中經(jīng)常領(lǐng)導著(zhù)業(yè)界的發(fā)展.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英SMD晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著(zhù)力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英SMD晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著(zhù)力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.

晶振參數 | 型號FCX-08 |
---|---|
頻率范圍 | 32~80MHZ |
負載電容 | 5.0pF,6.0pF,7.0pF or special |
頻率偏差 | ±7ppm~±50ppm |
工作溫度 |
-40~+85℃ -40~105℃ |
儲存溫度 | -55~+125℃ |
激進(jìn)功率 | 0.5μW Max |
串聯(lián)電阻(ESR) | 90kΩ Max |
頂點(diǎn)溫度 | 25±5℃ |



當晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì )受到影響.這種現象對通信器材通信質(zhì)量有影響.晶振產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.
靜電
過(guò)高的靜電可能會(huì )損壞貼片無(wú)源晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時(shí)候,請使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作.
抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì )在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請勿使用.因為無(wú)論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì )給晶振照成不良影響.
耐焊性
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用耐高溫晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì )破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
PCB設計指導
(1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個(gè)獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時(shí),機械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內部板體特性.
(2) 在設計時(shí)請參考相應的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用.
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料.
SHENZHEN DIGUO TECHONLOGY CO.,LTD
聯(lián)系人:譚蘭艾
手 機:86-13826527865
電 話(huà):86-0755-27881119
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