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帝國博客
更多>>- 規格型號:65265971
- 頻率:100MHZ
- 尺寸:7.0x5.0x2.0mm
- 產(chǎn)品描述:有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動(dòng)CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費電流是15μA以下,編帶包裝方式可對應自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無(wú)鉛對...
大河晶振,有源晶體振蕩器,FCXO-75HC晶振


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河エレテック的主力產(chǎn)品,水晶使用的電子元件(水晶設備),銷(xiāo)售額的約90%以上.在水晶裝置上也有幾種類(lèi)型,本公司生產(chǎn)的是水晶振動(dòng)和水晶振蕩器.其中業(yè)界獨有的電子束的氣密封裝工法用橘色的類(lèi)型(表面安裝型)特化,小型便攜式設備(手機、數碼相機、手機游戲等)和近距離無(wú)線(xiàn)通信(藍牙和無(wú)線(xiàn)LAN等),汽車(chē)電子和醫療機器等最先進(jìn)的領(lǐng)域集中在穩定的收入,確保了.同時(shí),也作為開(kāi)發(fā)的概念開(kāi)發(fā)的概念,在產(chǎn)品的小型化中經(jīng)常領(lǐng)導著(zhù)業(yè)界的發(fā)展.本公司小型追求了起因,索尼發(fā)明了,世界第一的小型晶體管收音機,散列- 55(1955年),本公司的小型抵抗器被采用了.有源晶振產(chǎn)品陣容這件事,本公司“輕薄短小”和概念,誰(shuí)都沒(méi)做過(guò)的創(chuàng )造的DNA,生みつけ了.以來(lái),本公司的主力產(chǎn)品從抵抗器到水晶制品的現在,也始終持續著(zhù)對小型化的挑戰.
石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線(xiàn),使真空室溫度跟隨設定曲線(xiàn)對晶體組件進(jìn)行退火,石英SMD晶振通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線(xiàn),使真空室溫度跟隨設定曲線(xiàn)對晶體組件進(jìn)行退火,石英SMD晶振通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

晶振參數 | 型號FCXO-75HC |
---|---|
頻率范圍 | 100MHZ |
負載電容 | 5pf,6pF,7pF or special |
頻率偏差 | ±20ppm,±30ppm,±50ppm |
工作溫度 | -20~+70℃ |
儲存溫度 | -40~+85℃ |
電壓電壓 | 1.8V,2.5V,3.3V |
激進(jìn)功率 | 200μW Max |
串聯(lián)電阻(ESR) | 100Ω Max |



將電源連接到有源晶振指定的終端,確定正確的極性這目錄所示.注意電源的正負電極逆轉或者連接到一個(gè)終端以,以為外的指定一個(gè)產(chǎn)品部分內的石英環(huán)保晶振,假如損壞那將不會(huì )工作.此外如果外接電源電壓高于晶振的規定電壓值,就很可能會(huì )導致石英晶振產(chǎn)品損壞.所以外接電壓很重要,一定要確保使用正確的額定電壓的振蕩,但如果電壓低于額定的電壓值部分產(chǎn)品將會(huì )不起振,或者起不到最佳精度.
有源晶振的負載電容與阻抗
負載電容與阻抗有源晶振設置一個(gè)規定的負載阻抗值.當一個(gè)值除了規定的一個(gè)設置為負載阻抗輸出頻率和輸出電平不會(huì )滿(mǎn)足時(shí),指定的值這可能會(huì )導致問(wèn)題例如:失真的輸出波形.特別是設置電抗,根據規范的負載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當測量輸出頻率或輸出水平,晶體振蕩器調整的輸入阻抗,測量?jì)x器的負載阻抗晶體振蕩器.當輸入阻抗的測量?jì)x器,不同的負載阻抗的晶體振蕩器,測量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測量可以忽略.
機械處理
當有源晶振發(fā)生外置撞擊時(shí),任何石英晶體振蕩器在遭到外部撞擊時(shí),或者產(chǎn)品不小心跌落時(shí),強烈的外置撞擊都將會(huì )導致低功耗晶振損壞,或者頻率不穩定現象.不執行任何強烈的沖擊石英晶體振蕩器.
PCB設計指導
(1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個(gè)獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時(shí),機械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內部板體特性.
(2) 在設計時(shí)請參考相應的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用.
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料.
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