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- 規格型號：54846897
- 頻率：10~30MHZ
- 尺寸：6.0*3.5mm
- 產(chǎn)品描述：Rakon晶振,RGX-3晶振,無(wú)源貼片晶振,瑞康成立于1967年，多年來(lái)一直是先進(jìn)的晶體振蕩器技術(shù)的先鋒。自2006年起，瑞康已經(jīng)轉型成為全球最大的頻率控制解決方案提供商之一，提供多元化的產(chǎn)品組合，包括電信，定位和空間與...
Rakon晶振,RGX-3晶振,無(wú)源貼片晶振
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Rakon晶振,RGX-3晶振,無(wú)源貼片晶振,瑞康成立于1967年，多年來(lái)一直是先進(jìn)的晶體振蕩器技術(shù)的先鋒。自2006年起，瑞康已經(jīng)轉型成為全球最大的頻率控制解決方案提供商之一，提供多元化的產(chǎn)品組合，包括電信，定位和空間與國防市場(chǎng)的技術(shù)先進(jìn)產(chǎn)品。瑞康擁有六個(gè)制造工廠(chǎng)，包括三個(gè)合資工廠(chǎng)和八個(gè)研發(fā)中心?？蛻?hù)支持中心位于全球11個(gè)辦事處?？偛吭O在新西蘭奧克蘭。 瑞康的產(chǎn)品系列包括低穩定度晶體振蕩器（XO），壓控晶體振蕩器（VCXO）和晶體產(chǎn)品，通過(guò)高容量精密溫度補償晶體振蕩器（TCXO），烤箱控制晶體振蕩器（OCXO），表面聲波（SAW） ）振蕩器和專(zhuān)業(yè)產(chǎn)品，以實(shí)現極高的性能。
瑞康建立了世界一流的設計和制造平臺，加上全球領(lǐng)先的客戶(hù)組合。今天，瑞康為當代和后代的通信和定位技術(shù)提供了產(chǎn)品和解決方案。然而，沒(méi)有改變的是瑞康的成功意愿，無(wú)論市場(chǎng)，地理位置還是競爭情景。Rakon晶振,RGX-3晶振,無(wú)源貼片晶振.
| 瑞康晶振規格 | 單位 | RGX-3晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 |
| 標準頻率 | f_nom | 10~30MHZ | 標準頻率 |
| 儲存溫度 | T_stg | -40°C ～ +125°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -55°C ～ +95°C | 標準溫度 |
| 激勵功率 | DL | 200μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l |
±50 × 10-6 (標準), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用) |
+25°C 對于超出標準的規格說(shuō)明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.luck-168.com.cn/ |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C | 超出標準的規格請聯(lián)系我們. |
| 負載電容 | CL | 8pF ,10PF,12PF,20PF | 不同負載電容要求,請聯(lián)系我們. |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
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存儲事項(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(cháng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì )影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(cháng)期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會(huì )導致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì )破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類(lèi)型，C-2-類(lèi)型，C-4-類(lèi)型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線(xiàn)保持平滑。Rakon晶振,RGX-3晶振,無(wú)源貼片晶振.
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