規(guī)格型號：29444749
頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm
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產品描述：盧柏晶振,RSM200S晶振,RSM-200S-32.768-12.5-TR晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫...

盧柏晶振,RSM200S晶振,RSM-200S-32.768-12.5-TR晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.

美國Rubyquartz晶振擁有完整的諧振器與振蕩器產線-Rubyquartz晶振公司是美國有名的頻率控制元件制造商,在各大用戶眼里,是一家注重服務與質量的晶振品牌公司.
Rubyquartz公司量產的石英晶振，貼片晶振和陶瓷諧振器具有優(yōu)良的兼容性，相同參數，封裝的晶振可通用，或可以運用到不同的產品身上，除了研發(fā)量產常規(guī)型頻率控制元器件產品，也在開發(fā)非常規(guī)的特殊晶體，以滿足不同廠家的生產需求。
Rubyquartz晶振擁有非常專業(yè)的頻率元件設計與制造技術，其經營理念與生產概念領先許多業(yè)界的制造商，產品類型也比較完整。旗下量產的石英組件包括石英晶體諧振器，32.768K晶振，石英晶體振蕩器，OCXO恒溫晶振，VCXO壓控晶振，TCXO溫補晶振，差分晶振等，其他不同材質的頻率元件還有陶瓷晶振和SAW濾波器，所有產品都符合歐盟協(xié)會要求的ROHS指令，經過相關部門的檢測，生產車間與環(huán)境是標準的無塵干凈化，污染排放達到標準，積極保護資源并防止污染，質量控制規(guī)范，長期堅持保證高標準的品質，確保定期評估全部質量要求，讓客戶滿意度保持在100%。盧柏晶振,RSM200S晶振,RSM-200S-32.768-12.5-TR晶振.

SERIES	RSM200S
NOMINAL FREQUENCY	32.768 KHz
FREQUENCY TOLERANCE AT 25°C	±20 PPM
TURNOVER TEMPERATURE	+25°C ±5°C
PARABOLIC CURVATURE CONSTANT	(-0.034 ±0.006) PPM/D C 2
OPERATING TEMPERATURE	-40°C TO +85°C
STORAGE TEMPERATURE	-55°C TO +125°C
AGING (FIRST YEAR)	±3 PPM MAXIMUM
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE (ESR)	50K OHMS MAXIMUM
LOAD CAPACITANCE	12.5 pF
SHUNT CAPACITANCE	1.35 pF TYPICAL
MOTIONAL CAPACITANCE	0.003 pF TYPICAL
CAPACITANCE RATIO	450 TYPICAL
DRIVE LEVEL	1 µW MAXIMUM
INSULATION RESISTANCE	500M OHM MINIMUM
SHOCK RESISTANCE	±5 PPM MAXIMUM 75cm DROP TEST ONTO A HARD SURFACE OR 3000g x 0.3ms x ½ SINEWAVE IN 3 AXES
REFLOW CONDITIONS	240°C FOR 10 SECONDS MAXIMUM (SEE PROFILE)

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。盧柏晶振,RSM200S晶振,RSM-200S-32.768-12.5-TR晶振.

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