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- 規格型號：16428590
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：3.2*1.5mm
- 產(chǎn)品描述：Rubyquartz晶振,RT3215晶振,RT3215-32.768-9-TR晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場(chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普...
Rubyquartz晶振,RT3215晶振,RT3215-32.768-9-TR晶振
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Rubyquartz晶振,RT3215晶振,RT3215-32.768-9-TR晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場(chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線(xiàn)電話(huà),衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線(xiàn)特性.
Rubyquartz晶振中文名叫做盧柏晶振，為全球客戶(hù)提供頻率元件行業(yè)最成熟，最負盛名的研發(fā)團隊之一的技術(shù)專(zhuān)業(yè)知識。
規格處于市場(chǎng)需求前沿的產(chǎn)品在邁阿密，佛羅里達州設計?？偛?。佛羅里達州和中國的制造地點(diǎn)使公司能夠滿(mǎn)足客戶(hù)優(yōu)化總購置成本的需求，同時(shí)為所有產(chǎn)品系列提供足夠的生產(chǎn)空間。所提供產(chǎn)品的質(zhì)量是所有Rubyquartz員工和公司管理層關(guān)注的重點(diǎn)之一。Rubyquartz通過(guò)其直銷(xiāo)團隊以及獨立銷(xiāo)售代表和分銷(xiāo)商網(wǎng)絡(luò )在全球范圍內提供產(chǎn)品?？蛻?hù)服務(wù)和技術(shù)支持由佛羅里達州邁阿密提供?？偛?。
廣泛的石英晶振產(chǎn)品系列旨在滿(mǎn)足電信，無(wú)線(xiàn)，工業(yè)，醫療，計算機，消費者和電子行業(yè)許多其他領(lǐng)域的客戶(hù)的需求。
Rubyquartz晶振-Rubyquartz Crystal是領(lǐng)先的頻率元件供應商之一，主要提供市場(chǎng)盧柏貼片晶振，有源晶振，溫補晶振，石英晶體等產(chǎn)品.Rubyquartz晶振,RT3215晶振,RT3215-32.768-9-TR晶振.
| NOMINAL FREQUENCY | RT3215 |
| NOMINAL FREQUENCY | 32.768 KHz |
| FREQUENCY TOLERANCE AT 25°C | ±20 PPM MAX AT+25°C |
| TURNOVER TEMPERATURE | +25°C ±5°C |
| PARABOLIC CURVATURE CONSTANT | -0.04 *10-6 /°C2 MAX |
| SHUNT CAPACITANCE | 1.5 pF TYP |
| LOAD CAPACITANCE | 12.5 pF(STANDARD),9pF |
| EQUIVALENT SERIES RESISTANCE (ESR) | 80K OHMS MAX |
| DRIVE LEVEL | 1 µW MAXIMUM |
| OPERATING TEMPERATURE | -40°C TO +85°C |
| STORAGE TEMPERATURE | -40°C TO +125°C |
| INSULATION RESISTANCE | 500M OHM MINIMUM |
| AGING (FIRST YEAR) | ±3 PPM PER YEAR |
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自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì )破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀(guān)采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì )因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴張系數電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(cháng)時(shí)間重復變化時(shí)可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。Rubyquartz晶振,RT3215晶振,RT3215-32.768-9-TR晶振.
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