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- 規格型號：90818315
- 頻率：36~54MHZ
- 尺寸：1.2x1.0x0.3mm
- 產(chǎn)品描述：小型貼片石英晶振,外觀(guān)尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機,無(wú)線(xiàn)藍牙,平板電腦等電子數碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖...
TXC晶振,石英水晶振子,8J-1210晶振
TXC晶振,石英水晶振子,8J-1210晶振.普通貼片石英晶振外觀(guān)使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀(guān)本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤(pán),可在自動(dòng)貼片機上對應自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢.
臺灣晶技為一專(zhuān)業(yè)之頻率組件與感測組件供貨商,自1983年成立以來(lái),始終致力于石英晶體相關(guān)諧振器(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 等頻率組件之研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,并因應市場(chǎng)應用與需求,透過(guò)自主核心技術(shù),成功開(kāi)發(fā)出各式感測組件(Sensor),產(chǎn)品可廣泛使用于行動(dòng)通訊、穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器儲存設備、車(chē)用、電信、醫療…等市場(chǎng).多年來(lái),我們TXC晶振始終以提升客戶(hù)價(jià)值為目標,是以無(wú)論在價(jià)格、質(zhì)量、交期、服務(wù)等方面,均盡力盡心于超越客戶(hù)的期待,并以能成為客戶(hù)最佳的策略合作伙伴自我敦促.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英SMD晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著(zhù)力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.
臺灣晶技為一專(zhuān)業(yè)之頻率組件與感測組件供貨商,自1983年成立以來(lái),始終致力于石英晶體相關(guān)諧振器(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 等頻率組件之研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,并因應市場(chǎng)應用與需求,透過(guò)自主核心技術(shù),成功開(kāi)發(fā)出各式感測組件(Sensor),產(chǎn)品可廣泛使用于行動(dòng)通訊、穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器儲存設備、車(chē)用、電信、醫療…等市場(chǎng).多年來(lái),我們TXC晶振始終以提升客戶(hù)價(jià)值為目標,是以無(wú)論在價(jià)格、質(zhì)量、交期、服務(wù)等方面,均盡力盡心于超越客戶(hù)的期待,并以能成為客戶(hù)最佳的策略合作伙伴自我敦促.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英SMD晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著(zhù)力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.
| 晶振型號 | 8J | |||
| 標準頻率范圍 | 36~54MHZ | |||
| 儲存溫度 | -40°C ~+85°C | |||
| 工作溫度 | -10°C~ +70°C | |||
| 激勵功率 | 1~100μW (1μW max) | |||
| 精度 | ±15ppm，±30ppm or specify | |||
| 拐點(diǎn)溫度 | +25°C ±5°C | |||
| 負載電容 | 8pF，10pFor specify | |||
| 串聯(lián)電阻（ESR） | 150Ω Max | |||
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過(guò)高的靜電可能會(huì )損壞耐高溫晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時(shí)候,請使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作.
機械振動(dòng)的影響
當晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動(dòng)時(shí),比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì )受到影響.這種現象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.
耐焊性
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用環(huán)保晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英低功耗晶振產(chǎn)品甚至手機晶振使用更高溫度,會(huì )破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
輸出負載
建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）.
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會(huì )引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時(shí),當P通道和N通道都處于打開(kāi)時(shí),電源功率消耗也會(huì )增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.
抗沖擊
抗沖擊是指手機晶振產(chǎn)品可能會(huì )在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請勿使用.因為無(wú)論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì )給晶振照成不良影響.
粘合劑
請勿使用可能導致石英進(jìn)口晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）
靜電
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