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帝國博客
更多>>- 規格型號:18387658
 - 頻率:26~52MHZ
 - 尺寸:1.6x1.2x0.6mm
 - 產品描述:有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15μA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對...
 
TXC晶振,溫補晶體振蕩器,8P晶振

	     TXC晶振,溫補晶體振蕩器,8P晶振.貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
臺灣晶技TXC晶振為一專業之頻率組件與感測組件供貨商,自1983年成立以來,始終致力于石英晶體相關諧振器(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 32.768K鐘表晶振,溫補有源晶振,石英晶體振蕩器等頻率組件之研發、設計、生產與銷售,并因應市場應用與需求,透過自主核心技術,成功開發出各式感測組件(Sensor),產品可廣泛使用于行動通訊、穿戴式裝置、物聯網、服務器儲存設備、車用、電信、醫療…等市場.
石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
臺灣晶技TXC晶振為一專業之頻率組件與感測組件供貨商,自1983年成立以來,始終致力于石英晶體相關諧振器(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 32.768K鐘表晶振,溫補有源晶振,石英晶體振蕩器等頻率組件之研發、設計、生產與銷售,并因應市場應用與需求,透過自主核心技術,成功開發出各式感測組件(Sensor),產品可廣泛使用于行動通訊、穿戴式裝置、物聯網、服務器儲存設備、車用、電信、醫療…等市場.
石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

| 晶振參數 | 單位 | 溫補晶振8P | 晶振需求標準 | 
| 標準頻率范圍 | f_nom | 26.0-52.0MHz | 請確定你所需要的頻率,聯系我們代理商 | 
| 儲存溫度 | T_stg | -40℃~+85℃ | 裸存 | 
| 工作溫度 | T_use | -30℃~+85℃ | |
| 電源電壓 | VDC | 1.8V~3.3V | |
| 精度 | f_-l | ±2.0ppm | 如有需要更高的精度可以特定. | 
| 拐點溫度 | Ti | +25°C ±5°C | |
| 負載電容 | CL | 10PF | 可指定 | 
| 串聯電阻(ESR) | R1 | 60kΩ 最大值 | |
| 頻率老化 | f_age | ±1×10-6/year Max. | 
				+25±3°C, 第一年 | 
		


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			有源晶振的負載電容與阻抗
		
			負載電容與阻抗有源石英晶振設置一個規定的負載阻抗值.當一個值除了規定的一個設置為負載阻抗輸出頻率和輸出電平不會滿足時,指定的值這可能會導致問題例如:失真的輸出波形.特別是設置電抗,根據規范的負載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當測量輸出頻率或輸出水平,晶體振蕩器調整的輸入阻抗,測量儀器的負載阻抗晶體振蕩器.當輸入阻抗的測量儀器,不同的負載阻抗的晶體振蕩器,測量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測量可以忽略.
		
			電處理
		
			將電源連接到有源晶振指定的終端,確定正確的極性這目錄所示.注意電源的正負電極逆轉或者連接到一個終端以,以為外的指定一個產品部分內的石英晶振,假如損壞那將不會工作.此外如果外接電源電壓高于晶振的規定電壓值,就很可能會導致石英晶振產品損壞.所以外接電壓很重要,一定要確保使用正確的額定電壓的振蕩,但如果電壓低于額定的電壓值部分產品將會不起振,或者起不到最佳精度.
		
			超聲波清洗
		
			(1)使用AT-切割晶體和聲表面濾波器(SAW)/聲表面諧振器的產品,可以通過超聲波進行清洗.但是,在某些條件下, 晶振特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統的適用性.
		
			(2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶振可能受到破壞.
		
			(3)請勿清洗開啟式晶振產品
		
			(4)對于可清洗晶振產品,應避免使用可能對產品產生負面影響的清洗劑或溶劑等.
		
			(5)焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固.這會引起諸如位移等其它現象.這將會負面影響產品的可靠性和質量.請清理殘余的助焊劑并烘干PCB.
	
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