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- 規格型號：20223061
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：6.9x1.4x1.3mm
- 產(chǎn)品描述：小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時(shí)鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符...
TXC晶振,陶瓷面晶振,9HT7晶振
TXC晶振,陶瓷面晶振,9HT7晶振,普通石英晶振,外觀(guān)完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗.產(chǎn)品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀(guān)采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動(dòng)貼片機告訴安裝,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.
臺灣晶技TXC晶振為一專(zhuān)業(yè)之頻率組件與感測組件供貨商,自1983年成立以來(lái),始終致力于石英晶體相關(guān)諧振器(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 32.768K鐘表晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器等頻率組件之研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,并因應市場(chǎng)應用與需求,透過(guò)自主核心技術(shù),成功開(kāi)發(fā)出各式感測組件(Sensor),產(chǎn)品可廣泛使用于行動(dòng)通訊、穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器儲存設備、車(chē)用、電信、醫療…等市場(chǎng).TXC晶振公司是一家領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)頻率控制,溫補晶振,石英晶體振蕩器,石英晶體諧振器,石英晶體,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等產(chǎn)品制造商致力于研究,設計,制造和銷(xiāo)售雙列直插封裝（DIP）和表面貼裝器件（SMD）石英晶體和振蕩器產(chǎn)品.
石英晶振的切割設計:用不同角度對晶振的石英晶棒進(jìn)行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把無(wú)源SMD晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位(角度)的切割稱(chēng)為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質(zhì),壓電性質(zhì),溫度性質(zhì)不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型還有CT、DT、GT、NT等.
臺灣晶技TXC晶振為一專(zhuān)業(yè)之頻率組件與感測組件供貨商,自1983年成立以來(lái),始終致力于石英晶體相關(guān)諧振器(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 32.768K鐘表晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器等頻率組件之研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,并因應市場(chǎng)應用與需求,透過(guò)自主核心技術(shù),成功開(kāi)發(fā)出各式感測組件(Sensor),產(chǎn)品可廣泛使用于行動(dòng)通訊、穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器儲存設備、車(chē)用、電信、醫療…等市場(chǎng).TXC晶振公司是一家領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)頻率控制,溫補晶振,石英晶體振蕩器,石英晶體諧振器,石英晶體,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等產(chǎn)品制造商致力于研究,設計,制造和銷(xiāo)售雙列直插封裝（DIP）和表面貼裝器件（SMD）石英晶體和振蕩器產(chǎn)品.
石英晶振的切割設計:用不同角度對晶振的石英晶棒進(jìn)行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把無(wú)源SMD晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位(角度)的切割稱(chēng)為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質(zhì),壓電性質(zhì),溫度性質(zhì)不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型還有CT、DT、GT、NT等.
| 晶振型號 | 9HT7 | |||
| 標準頻率范圍 | 32.768KHz | |||
| 儲存溫度 | -55°C ~+125°C | |||
| 工作溫度 | -40°C~ +85°C | |||
| 激勵功率 | 1μW (100μW max) | |||
| 精度 | ±20 ppm | |||
| 拐點(diǎn)溫度 | +25°C ±5°C | |||
| 負載電容 | 12.5pF | |||
| 串聯(lián)電阻（ESR） | 500MΩ Max | |||
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機械振動(dòng)的影響
當晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動(dòng)時(shí),比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì )受到影響.這種現象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管環(huán)保晶振產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(cháng)時(shí)間保存手機晶振時(shí),會(huì )影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(cháng)期儲藏.
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）.
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會(huì )導致卷帶受到損壞.
粘合劑
請勿使用可能導致石英耐高溫晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請勿使用任何會(huì )釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂.
靜電
過(guò)高的靜電可能會(huì )損壞貼片32.768K晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時(shí)候,請使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作.
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