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- 規格型號：46563098
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：4.1x1.5x0.75mm
- 產(chǎn)品描述：貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標準,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度...
TXC晶振,無(wú)源環(huán)保晶振,9HT9晶振
TXC晶振,無(wú)源環(huán)保晶振,9HT9晶振.小型貼片石英晶振,外觀(guān)尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機,無(wú)線(xiàn)藍牙,平板電腦等電子數碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.
臺灣TXC晶振為一專(zhuān)業(yè)之頻率組件與感測組件供貨商,自1983年成立以來(lái),始終致力于石英晶體相關(guān)諧振器(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 等頻率組件之研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,并因應市場(chǎng)應用與需求,透過(guò)自主核心技術(shù),成功開(kāi)發(fā)出各式感測組件(Sensor),產(chǎn)品可廣泛使用于行動(dòng)通訊、穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器儲存設備、車(chē)用、電信、醫療…等市場(chǎng).多年來(lái),我們始終以提升客戶(hù)價(jià)值為目標,是以無(wú)論在價(jià)格、質(zhì)量、交期、服務(wù)等方面,均盡力盡心于超越客戶(hù)的期待,并以能成為客戶(hù)最佳的策略合作伙伴自我敦促.經(jīng)過(guò)三十年的努力,臺灣晶技總公司而外,另設有如下之生產(chǎn)據點(diǎn):總公司:臺北市北投區中央南路二段16號4樓,平鎮廠(chǎng):桃園市平鎮區平鎮工業(yè)區工業(yè)六路4號,寧波廠(chǎng):寧波市北侖區黃山西路189號,重慶廠(chǎng):重慶市九龍坡區鳳笙路22號
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英SMD晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著(zhù)力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內
臺灣TXC晶振為一專(zhuān)業(yè)之頻率組件與感測組件供貨商,自1983年成立以來(lái),始終致力于石英晶體相關(guān)諧振器(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 等頻率組件之研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,并因應市場(chǎng)應用與需求,透過(guò)自主核心技術(shù),成功開(kāi)發(fā)出各式感測組件(Sensor),產(chǎn)品可廣泛使用于行動(dòng)通訊、穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器儲存設備、車(chē)用、電信、醫療…等市場(chǎng).多年來(lái),我們始終以提升客戶(hù)價(jià)值為目標,是以無(wú)論在價(jià)格、質(zhì)量、交期、服務(wù)等方面,均盡力盡心于超越客戶(hù)的期待,并以能成為客戶(hù)最佳的策略合作伙伴自我敦促.經(jīng)過(guò)三十年的努力,臺灣晶技總公司而外,另設有如下之生產(chǎn)據點(diǎn):總公司:臺北市北投區中央南路二段16號4樓,平鎮廠(chǎng):桃園市平鎮區平鎮工業(yè)區工業(yè)六路4號,寧波廠(chǎng):寧波市北侖區黃山西路189號,重慶廠(chǎng):重慶市九龍坡區鳳笙路22號
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英SMD晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著(zhù)力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內
| 晶振型號 | 9HT9 | |||
| 標準頻率范圍 | 32.768KHz | |||
| 儲存溫度 | -55°C ~+125°C | |||
| 工作溫度 | -40°C~ +85°C | |||
| 激勵功率 | 0.5μW (100μW max) | |||
| 精度 | ±20 ppm | |||
| 拐點(diǎn)溫度 | +25°C ±5°C | |||
| 負載電容 | 12.5pF | |||
| 串聯(lián)電阻（ESR） | 500MΩ Max | |||
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粘合劑
請勿使用可能導致石英耐高溫晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請勿使用任何會(huì )釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂.
靜電
過(guò)高的靜電可能會(huì )損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時(shí)候,請使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作.
機械振動(dòng)的影響
當晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動(dòng)時(shí),比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì )受到影響.這種現象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(cháng)時(shí)間保存手機晶振時(shí),會(huì )影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(cháng)期儲藏.
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）.
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會(huì )導致卷帶受到損壞.
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