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- 規格型號：98084995
- 頻率：16~54MHZ
- 尺寸：2.5x2.0x1.0mm
- 產(chǎn)品描述：小型貼片石英晶振,"FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3"外觀(guān)尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機,無(wú)線(xiàn)藍牙,平板電腦等電子數碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良...
EPSON晶振,FA-20HS晶振,愛(ài)普生原裝進(jìn)口晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3
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日本精工愛(ài)普生原裝進(jìn)口晶振接受了中國蘇州政府2007 年的招商引資,命名為【愛(ài)普生拓優(yōu)科夢(mèng)水晶元器件(蘇州)有限公司】 愛(ài)普生拓優(yōu)科夢(mèng)(Epson Toyocom)是精工愛(ài)普生株式會(huì )社與愛(ài)普生(中國)有限公司共同投資成立的有限責任公司(外商合資).2520mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,"FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3",該產(chǎn)品最適用于無(wú)線(xiàn)通訊系統,無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng),已實(shí)現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動(dòng)高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無(wú)鉛對應),為無(wú)鉛產(chǎn)品.
| 晶振參數 | 符號 | FA-20HS | |
| 標準頻率 | fo | 16~54MHZ | |
| 存儲溫度 | T_stg | -40℃ ~ +125℃ | |
| 工作溫度 | T_use | -40℃ ~ +85℃ | |
| 頻率穩定度 | F_tol | ±10×10-6 Max | |
| 激進(jìn)電平 | DL | 100uW Max | |
| 轉換溫度 | TI | ﹢25℃± 5℃ | |
| 拋物系數 | B | -0.04 ×10-6 /℃2 Max | |
| 耐沖擊性 | S.R | ±10 ×10-6 Max | |
| 負載電容 | CL | 6pF | |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 70KΩ Max | |
| 頻率老化 | F_aging | ± 3 ×10-6 /years Max | |
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陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀(guān)采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì )因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振"FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3"
在一個(gè)不同擴張系數電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(cháng)時(shí)間重復變化時(shí)可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
陶瓷封裝貼片晶振
在一個(gè)不同擴張系數電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長(cháng)時(shí)間重復變化時(shí)可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì )導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開(kāi)裂）,也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當該引腳需修復時(shí),請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會(huì )導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著(zhù)劑將產(chǎn)品固在定電路板上.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會(huì )降低受損害的無(wú)源晶體產(chǎn)品特性,并導致塑料封裝里的線(xiàn)路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會(huì )導致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì )導致無(wú)法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.
耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用耐高溫晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,"FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3"對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì )破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項
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