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- 規格型號：42711754
- 頻率：38.4MHZ
- 尺寸：1.6x1.2x0.65mm
- 產(chǎn)品描述：貼片石英晶振最適合用于車(chē)載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡(jiǎn)稱(chēng)為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞...
EPSON晶振,SMD晶振,FA1612AS晶振,環(huán)保晶振
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愛(ài)普生進(jìn)口晶振加強人力資源的全功能,技術(shù),生產(chǎn),銷(xiāo)售和支持和環(huán)境問(wèn)題,利用信息技術(shù),推進(jìn)我們的原始制造模式尋求實(shí)現我們的愿景.視野下就像我提到的,我們的目標是使用我們的技術(shù)來(lái)創(chuàng )建一個(gè)新的連接人的時(shí)代,事物和信息,這樣我相信我們可以成為不可或缺的公司為我們的客戶(hù)和社會(huì ).EPSON晶振,SMD晶振,FA1612AS晶振,環(huán)保晶振.1612mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線(xiàn)通訊系統,無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng),已實(shí)現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動(dòng)高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無(wú)鉛對應),為無(wú)鉛產(chǎn)品.
| 晶振參數 | 符號 | FA1612AS | |
| 標準頻率 | fo | 38.400MHZ | |
| 存儲溫度 | T_stg | -40℃ ~ +125℃ | |
| 工作溫度 | T_use | -40℃ ~ +85℃ | |
| 頻率穩定度 | F_tol | ±10×10-6Max | |
| 激進(jìn)電平 | DL | 100uW Max | |
| 轉換溫度 | TI | ﹢25℃± 5℃ | |
| 拋物系數 | B | -0.04 ×10-6 /℃2 Max | |
| 耐沖擊性 | S.R | ±10 ×10-6 Max | |
| 負載電容 | CL | 6pF~∞ | |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 80Ω Max | |
| 頻率老化 | F_aging | ±1×10-6 /years Max | |
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耐焊性
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用高頻晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì )破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
機械振動(dòng)的影響
當貼片晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動(dòng)時(shí),比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì )受到影響.這種現象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.
PCB設計指導
(1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個(gè)獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時(shí),機械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內部板體特性.
(2) 在設計時(shí)請參考相應的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用.
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料.
輸出負載
建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）.
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會(huì )引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時(shí),當P通道和N通道都處于打開(kāi)時(shí),電源功率消耗也會(huì )增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會(huì )降低受損害的手機晶振產(chǎn)品特性,并導致塑料封裝里的線(xiàn)路擊穿.
輸出負載
建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）.
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會(huì )引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時(shí),當P通道和N通道都處于打開(kāi)時(shí),電源功率消耗也會(huì )增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會(huì )降低受損害的手機晶振產(chǎn)品特性,并導致塑料封裝里的線(xiàn)路擊穿.
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