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- 規格型號：49966267
- 頻率：24~54MHZ
- 尺寸：2.0x1.6x0.5mm
- 產(chǎn)品描述：小體積貼片2016mm晶振,外觀(guān)小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動(dòng)通信終端的基準時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型(2.0×1.6×0.5mmtyp.)具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫...
EPSON晶振,石英晶振,FA2016AN晶振,藍牙耳機晶振
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愛(ài)普生已經(jīng)建立了一個(gè)原始的垂直整合制造模型的最佳手段持續為客戶(hù)創(chuàng )造新的價(jià)值,并決定使用這個(gè)模型來(lái)驅動(dòng)前面提到的四個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的創(chuàng )新.這意味著(zhù)從頭開(kāi)始創(chuàng )建產(chǎn)品:創(chuàng )建我們自己的獨特的核心技術(shù)和設備,使用這些作為基地的規劃和設計提供獨特價(jià)值的產(chǎn)品,生產(chǎn)或制造的藝術(shù)和科學(xué),我們積累了多年的專(zhuān)業(yè)知識,然后生產(chǎn)晶振,石英水晶振子,有源晶振,壓控振蕩器, 32.768K鐘表晶振,溫補晶振等出售給我們的客戶(hù).EPSON晶振,石英晶振,FA2016AN晶振,藍牙耳機晶振.外觀(guān)完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗.產(chǎn)品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀(guān)采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動(dòng)貼片機告訴安裝,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求..
| 晶振參數 | 符號 | FA2016AN | |
| 標準頻率 | fo | 24~54MHZ | |
| 存儲溫度 | T_stg | -40℃ ~ +125℃ | |
| 工作溫度 | T_use | -40℃ ~ +85℃ | |
| 頻率穩定度 | F_tol | ±10×10-6 ，±30×10-6 Max | |
| 激進(jìn)電平 | DL | 100uW Max | |
| 轉換溫度 | TI | ﹢25℃± 5℃ | |
| 拋物系數 | B | -0.04 ×10-6 /℃2 Max | |
| 耐沖擊性 | S.R | ±10 ×10-6 Max | |
| 負載電容 | CL | 6pF~∞ | |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 60Ω Max | |
| 頻率老化 | F_aging | ± 3 ×10-6 /years Max | |
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機械振動(dòng)的影響
當貼片晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動(dòng)時(shí),比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì )受到影響.這種現象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.
PCB設計指導
(1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個(gè)獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時(shí),機械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內部板體特性.
(2) 在設計時(shí)請參考相應的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用.
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料.
耐焊性
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用高頻晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì )破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
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