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- 規格型號：42804163
- 頻率：26~54MHZ
- 尺寸：2.0x1.6x0.65mm
- 產(chǎn)品描述：普通貼片石英晶振外觀(guān)使用金屬材料封裝的,"FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3"具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀(guān)本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤(pán),可在自動(dòng)貼...
EPSON晶振,貼片晶振,FA2016AS晶振,耐高溫晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3
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愛(ài)普生株式會(huì )社EPSON晶振愛(ài)普生拓優(yōu)科夢(mèng),(EPSON — YOCOM)1942年成立時(shí)是精工集團的第三家手表制造公司,以石英手表起家的愛(ài)普生公司到后續的生產(chǎn)壓電石英晶體, "FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3",晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器, 壓控晶體振蕩器（VCXO）、溫補晶體振蕩器（TCXO）.1996年2月在中國蘇州投資建廠(chǎng),在當時(shí)員工人數就達2000人,總投資4.055億美元,公司占地200畝,現已經(jīng)是世界500強企業(yè).日本精工愛(ài)普生接受了中國蘇州政府2007 年的招商引資,命名為【愛(ài)普生拓優(yōu)科夢(mèng)水晶元器件(蘇州)有限公司】 愛(ài)普生拓優(yōu)科夢(mèng)(Epson Toyocom)是精工愛(ài)普生株式會(huì )社與愛(ài)普生(中國)有限公司共同投資成立的有限責任公司(外商合資).EPSON晶振,貼片晶振,FA2016AS晶振,耐高溫晶振.小體積貼片2016mm晶振,外觀(guān)小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動(dòng)通信終端的基準時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型(2.0×1.6×0.65mmtyp.)具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.
| 晶振參數 | 符號 | FA2016AS | |
| 標準頻率 | fo | 26~54MHZ | |
| 存儲溫度 | T_stg | -40℃ ~ +125℃ | |
| 工作溫度 | T_use | -40℃ ~ +85℃ | |
| 頻率穩定度 | F_tol | ±10×10-6Max | |
| 激進(jìn)電平 | DL | 100uW Max | |
| 轉換溫度 | TI | ﹢25℃± 5℃ | |
| 拋物系數 | B | -0.04 ×10-6 /℃2 Max | |
| 耐沖擊性 | S.R | ±10 ×10-6 Max | |
| 負載電容 | CL | 6pF~∞ | |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 80Ω Max | |
| 頻率老化 | F_aging | ±1×10-6 /years Max | |
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PCB設計指導
(1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個(gè)獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時(shí),機械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內部板體特性.
(2) 在設計時(shí)請參考相應的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用.
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料.
輸出負載
建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）.
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會(huì )引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時(shí),當P通道和N通道都處于打開(kāi)時(shí),電源功率消耗也會(huì )增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會(huì )降低受損害的手機晶振產(chǎn)品特性,并導致塑料封裝里的線(xiàn)路擊穿.
輸出負載
建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）.
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會(huì )引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時(shí),當P通道和N通道都處于打開(kāi)時(shí),電源功率消耗也會(huì )增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會(huì )降低受損害的手機晶振產(chǎn)品特性,并導致塑料封裝里的線(xiàn)路擊穿.
耐焊性
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用高頻晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì )破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
機械振動(dòng)的影響
"FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3",當貼片晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動(dòng)時(shí),比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì )受到影響.這種現象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管進(jìn)口晶振產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.
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聯(lián)系人：譚蘭艾 手 機：86-13826527865
電 話(huà)：86-0755-27881119 QQ：921977998
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