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帝國博客
更多>>- 規格型號:69116847
 - 頻率:32.768KHZ
 - 尺寸:1.65x1.05x0.5mm
 - 產品描述:貼片表晶32.768K系列具有超小型,"FC1610AN 32.7680KA-A3"薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準...
 
日本EPSON晶振,石英晶體,FC1610AN晶振,無源晶振,FC1610AN 32.7680KA-A3
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   愛普生株式會社EPSON晶振愛普生拓優科夢,(EPSON — YOCOM)1942年成立時是精工集團的第三家手表制造公司,以石英手表起家的愛普生公司到后續的生產壓電石英晶體, "FC1610AN 32.7680KA-A3",晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器, 壓控晶體振蕩器(VCXO)、溫補晶體振蕩器(TCXO).1996年2月在中國蘇州投資建廠,在當時員工人數就達2000人,總投資4.055億美元,公司占地200畝,現已經是世界500強企業.日本EPSON晶振,石英晶體,FC1610AN晶振,無源晶振.普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

| 晶振參數 | 符號 | FC1610AN | |
| 標準頻率 | fo | 32.768KHZ | |
| 存儲溫度 | T_stg | -55℃ ~ + 125℃ | |
| 工作溫度 | T_use | -40℃ ~ + 85℃ | |
| 頻率穩定度 | F_tol | ±20×10-6 Max | |
| 激進電平 | DL | 1.0 uW Max | |
| 轉換溫度 | TI | ﹢25℃± 5℃ | |
| 拋物系數 | B | -0.04 ×10-6 /℃2 Max | |
| 耐沖擊性 | S.R | ±10 ×10-6 Max | |
| 負載電容 | CL | 9pF ,12.5pF(可指定) | |
| 串聯電阻(ESR) | R1 | 90 KΩ Max | |
| 頻率老化 | F_aging | ± 3 ×10-6 /years Max | |

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			PCB設計指導
		
			(1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.
		
			(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝.
		
			(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.
		
			(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料. 
		
			存儲事項
		
			(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存貼片晶振時, "FC1610AN 32.7680KA-A3",會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏. 
		
			正常溫度和濕度: 
		
			溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容). 
		
			(2) 請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.
		
			耐焊性:
		
			將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振, "FC1610AN 32.7680KA-A3",建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的耐高溫晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
	
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