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- 規格型號：47479661
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：2.05x1.2x0.6mm
- 產(chǎn)品描述：小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時(shí)鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符...
愛(ài)普生晶振,二腳貼片晶振,FC2012AN晶振,石英晶體
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愛(ài)普生晶振已經(jīng)建立了一個(gè)原始的垂直整合制造模型的最佳手段持續為客戶(hù)創(chuàng )造新的價(jià)值,并決定使用這個(gè)模型來(lái)驅動(dòng)前面提到的四個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的創(chuàng )新.這意味著(zhù)從頭開(kāi)始創(chuàng )建產(chǎn)品:創(chuàng )建我們自己的獨特的核心技術(shù)和設備,使用這些作為基地的規劃和設計提供獨特價(jià)值的產(chǎn)品,生產(chǎn)或制造的藝術(shù)和科學(xué),我們積累了多年的專(zhuān)業(yè)知識,然后生產(chǎn)晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器, 32.768K鐘表晶振,溫補晶振等出售給我們的客戶(hù).愛(ài)普生加強人力資源的全功能,技術(shù),生產(chǎn),銷(xiāo)售和支持和環(huán)境問(wèn)題,利用信息技術(shù),推進(jìn)我們的原始制造模式尋求實(shí)現我們的愿景.視野下就像我提到的,我們的目標是使用我們的技術(shù)來(lái)創(chuàng )建一個(gè)新的連接人的時(shí)代,事物和信息,這樣我相信我們可以成為不可或缺的公司為我們的客戶(hù)和社會(huì ).愛(ài)普生晶振,二腳貼片晶振,FC2012AN晶振,石英晶體.貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英無(wú)源晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標準,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
| 晶振參數 | 符號 | FC2012AN | |
| 標準頻率 | fo | 32.768KHZ | |
| 存儲溫度 | T_stg | -55℃ ~ + 125℃ | |
| 工作溫度 | T_use | -40℃ ~ + 105℃ | |
| 頻率穩定度 | F_tol | ±20×10-6 Max | |
| 激進(jìn)電平 | DL | 1.0 uW Max | |
| 轉換溫度 | TI | ﹢25℃± 5℃ | |
| 拋物系數 | B | -0.04 ×10-6 /℃2 Max | |
| 耐沖擊性 | S.R | ±10 ×10-6 Max | |
| 負載電容 | CL | 9pF ,12.5pF | |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 60KΩ Max | |
| 頻率老化 | F_aging | ± 3 ×10-6 /years Max | |
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存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(cháng)時(shí)間保存通訊設備晶振時(shí),會(huì )影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(cháng)期儲藏.
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）.
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會(huì )導致卷帶受到損壞.
耐焊性：
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD石英晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì )破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查.如果需要焊接的耐高溫晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
PCB設計指導
(1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個(gè)獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時(shí),機械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內部板體特性.
(2) 在設計時(shí)請參考相應的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用.
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料.
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