您好,歡迎光臨帝國科技!
產(chǎn)品分類(lèi)
PRODUCT
PRODUCT
- 國產(chǎn)晶振
- 聲表面濾波器
- 石英晶體
- 石英晶振
- 貼片晶振
- 陶瓷晶振
- 陶瓷濾波器
- 陶瓷霧化片
- 進(jìn)口晶振
- MERCURY晶振
- Fujicom晶振
- 日本大真空晶振
- 愛(ài)普生晶振
- 西鐵城晶振
- 精工晶振
- 村田陶瓷晶振
- 日本京瓷晶振
- 日本進(jìn)口NDK晶體
- 大河晶振
- TXC晶振
- 亞陶晶振
- 臺灣泰藝晶體
- 臺灣鴻星晶體
- 美國CTS晶體
- 微孔霧化片
- 加高晶振
- 希華石英晶振
- AKER晶振
- NAKA晶振
- SMI晶振
- NJR晶振
- NKG晶振
- Sunny晶振
- 歐美晶振
- Abracon晶振
- ECS晶振
- Golledge晶振
- IDT晶振
- Jauch晶振
- Pletronics晶振
- Raltron晶振
- SiTime晶振
- Statek晶振
- Greenray晶振
- 康納溫菲爾德晶振
- Ecliptek晶振
- Rakon晶振
- Vectron晶振
- 微晶晶振
- AEK晶振
- AEL晶振
- Cardinal晶振
- Crystek晶振
- Euroquartz晶振
- FOX晶振
- Frequency晶振
- GEYER晶振
- KVG晶振
- ILSI晶振
- MMDCOMP晶振
- MtronPTI晶振
- QANTEK晶振
- QuartzCom晶振
- Quarztechnik晶振
- Suntsu晶振
- Transko晶振
- Wi2Wi晶振
- ACT晶振
- MTI晶振
- Lihom晶振
- Rubyquartz晶振
- Oscilent晶振
- SHINSUNG晶振
- ITTI晶振
- PDI晶振
- ARGO晶振
- IQD晶振
- Microchip晶振
- Silicon晶振
- Fortiming晶振
- CORE晶振
- NIPPON晶振
- NICKC晶振
- QVS晶振
- Bomar晶振
- Bliley晶振
- GED晶振
- FILTRONETICS晶振
- STD晶振
- Q-Tech晶振
- Anderson晶振
- Wenzel晶振
- NEL晶振
- EM晶振
- PETERMANN晶振
- FCD-Tech晶振
- HEC晶振
- FMI晶振
- Macrobizes晶振
- AXTAL晶振
帝國博客
更多>>- 規格型號:17650972
- 頻率:1M-70MHZ
- 尺寸:25.4*25.4mm
- 產(chǎn)品描述:石英振蕩器,OSC應用:無(wú)線(xiàn)通信,智能手機,平板筆記本,計算機,全球GPS定位系統,WLAN網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品等.VC-TCXO應用:智能手機晶體,無(wú)線(xiàn)基站,精密儀器,GPS衛星,汽車(chē)應用等晶體濾波器應用無(wú)線(xiàn)收發(fā)器,智能手機,無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )發(fā)射,GPS全...
富士通晶振,恒溫晶振,FOC-A晶振,壓電石英晶體水晶振子


富士通晶振,恒溫晶振,FOC-A晶振,壓電石英晶體水晶振子,溫補晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無(wú)線(xiàn)通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無(wú)鉛.
crystal,石英晶振應用:數碼相機,無(wú)線(xiàn)通訊,計算機,接口卡,電話(huà),傳呼機,遙控器,全球定位系統,MP3,MP4,MP5數碼產(chǎn)品系列
crystal,石英晶振應用:數碼相機,無(wú)線(xiàn)通訊,計算機,接口卡,電話(huà),傳呼機,遙控器,全球定位系統,MP3,MP4,MP5數碼產(chǎn)品系列

1994年3月
晶振廠(chǎng)家為了擴充石英晶振水晶設備的銷(xiāo)售機型,
該公司將與韓國sunny electronics公司、山梨的無(wú)線(xiàn)電波股份公司、株山公司簽訂合同。
1998年4月
為了提高質(zhì)量,還導入了網(wǎng)絡(luò )分析儀和其他檢查器。
1998年11月
美國transkelectronics。締結進(jìn)貨銷(xiāo)售合同。
2000年7月
臺灣yangtec electronics corp。與富士com品牌的銷(xiāo)售合同。
2001年1月
石英晶體“水晶震動(dòng)”自動(dòng)檢測裝置。富士通晶振,恒溫晶振,FOC-A晶振,壓電石英晶體水晶振子
2005年8月
傳輸法水晶振蕩器自動(dòng)檢查裝置。
2008年6月
韓國將在國內銷(xiāo)售kec和kec制的半導體。
晶振廠(chǎng)家為了擴充石英晶振水晶設備的銷(xiāo)售機型,
該公司將與韓國sunny electronics公司、山梨的無(wú)線(xiàn)電波股份公司、株山公司簽訂合同。
1998年4月
為了提高質(zhì)量,還導入了網(wǎng)絡(luò )分析儀和其他檢查器。
1998年11月
美國transkelectronics。締結進(jìn)貨銷(xiāo)售合同。
2000年7月
臺灣yangtec electronics corp。與富士com品牌的銷(xiāo)售合同。
2001年1月
石英晶體“水晶震動(dòng)”自動(dòng)檢測裝置。富士通晶振,恒溫晶振,FOC-A晶振,壓電石英晶體水晶振子
2005年8月
傳輸法水晶振蕩器自動(dòng)檢查裝置。
2008年6月
韓國將在國內銷(xiāo)售kec和kec制的半導體。

石英晶振規格 | 單位 | FOC-A 25.4*25.4mm 晶振說(shuō)明 | 進(jìn)口振蕩器基本條件 |
額定頻率范圍 | f_nom | 1M-70MHZ | 晶振標準頻率 |
儲存溫度 | T_stg | -40°C ~ +85°C | 裸存 |
工作溫度 | T_use | -10°C ~ +70°C | 標準溫度 |
電源電壓 | SV | 2.5V 1.8V 3.3V 5V 12V | |
頻率公差 | f_— l |
±50 × 10-6 (標準), (±15 × 10-6 ~ ±100 × 10-6 可用) |
+25°C 對于超出標準的規格說(shuō)明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息. |
頻率溫度特征 | f_tem | ±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C | 超出標準的規格請聯(lián)系我們. |
負載電容 | CL | 15pF | 超出標準說(shuō)明,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |

粘合劑
請勿使用可能導致產(chǎn)品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。富士通晶振,恒溫晶振,FOC-A晶振,壓電石英晶體水晶振子)
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用SMD晶振產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請勿使用任何會(huì )釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。
靜電
過(guò)高的靜電可能會(huì )損壞恒溫晶振產(chǎn)品,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時(shí)候,請使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作。
請勿使用可能導致產(chǎn)品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。富士通晶振,恒溫晶振,FOC-A晶振,壓電石英晶體水晶振子)
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用SMD晶振產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請勿使用任何會(huì )釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。
靜電
過(guò)高的靜電可能會(huì )損壞恒溫晶振產(chǎn)品,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時(shí)候,請使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作。
保方針(2).jpg)
大體積恒溫晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線(xiàn),使真空室溫度跟隨設定曲線(xiàn)對晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英插件晶振的年老化特性。
晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區域內進(jìn)行封裝。1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內受到污染和增加應力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減??;3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一富士通晶振,恒溫晶振,FOC-A晶振,壓電石英晶體水晶振子
.jpg)
深圳市帝國科技有限公司
SHENZHEN DIGUO TECHONLOGY CO.,LTD
聯(lián)系人:譚蘭艾 手 機:86-13826527865
電 話(huà):86-0755-27881119 QQ:921977998
E-mail:dgkjly@163.com
網(wǎng) 址:www.luck-168.com.cn
地 址:中國廣東省深圳市寶安區西鄉大道新湖路