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首頁(yè)進(jìn)口晶振富士通晶振,貼片晶振,FSX-3215晶振,超小型低周波水晶振動(dòng)子

    富士通晶振,貼片晶振,FSX-3215晶振,超小型低周波水晶振動(dòng)子

  • 規格型號:50067296
  • 頻率:32.768KHZ
  • 尺寸:3.2*1.5mm
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述:小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時(shí)鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符...
     富士通晶振,貼片晶振,FSX-3215晶振,超小型低周波水晶振動(dòng)子,我司主要代理日本進(jìn)口石英晶體諧振器,富士通晶振,愛(ài)普生晶振,KDS晶體,西鐵城晶振,精工晶體,日本進(jìn)口的32.768KHz系列晶振產(chǎn)品多元化,外觀(guān)尺寸有多項選擇,并且支持無(wú)源以及有源晶振應用,有一個(gè)很棒的是幾個(gè)知名晶振品牌之間產(chǎn)品可以交替替換,比如愛(ài)普生的FC-135,西鐵城的CM315D,精工的SC320S,KDS的DST310S這四款的32.768K晶振外觀(guān)尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,產(chǎn)品頻率,精度,負載都可以達到相同,
    所以消費者在使用方面得到很到的保障,這幾款產(chǎn)品本身使用無(wú)鉛化,卷帶SMD包裝,產(chǎn)品一般應用在智能手機,控制模組,GPS導航模塊,小型藍牙對接產(chǎn)品等設備。
   富士通晶振公司股份有限公司
位于日本山梨縣南都留郡富士河口湖町勝山1430-1
富士通晶振公司主要以石英晶振,電子元件,三端穩壓管,LED照明,高壓電容器,薄膜電容器等產(chǎn)品的生產(chǎn)與開(kāi)發(fā),在于2013年開(kāi)始處理,軟件的開(kāi)發(fā),今后在有線(xiàn)、無(wú)線(xiàn)通信設備的本公司商品化目標。今后更能迅速滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求。目前針對中國市場(chǎng)主要以石英晶振,石英晶體諧振器,石英晶體振蕩器,有源晶振系列產(chǎn)品作為主打。
    公司主要一些大事記:
1994年1月
500萬(wàn)日元的資本金為富士公司成立。
原工作中水晶設備企業(yè)的營(yíng)業(yè)將移交到富士com。
開(kāi)始銷(xiāo)售水晶設備富士通晶振,貼片晶振,FSX-3215晶振,超小型低周波水晶振動(dòng)子。

石英晶振參數 單位 FSX-3215  3.2*1.5mm晶振
標準頻率范圍 f_nom 32.768K
儲存溫度 T_stg -55°C ~+125°C
工作溫度 T_use -40°C ~+85°C
激勵功率 DL 100μW 
精度 f_— l ±20 ppm
拐點(diǎn)溫度 Ti +25°C ±5°C
負載電容 CL 12.5pF
串聯(lián)電阻(ESR) R1 80kΩ Max
 


9.4.超聲波清洗

(1)使用AT-切割晶體和表面聲波(SAW)諧振器/濾波器的產(chǎn)品,可以通過(guò)超聲波進(jìn)行清洗。但是,在某些條件下, 石英晶體特性可能會(huì )受到影響,而且內部線(xiàn)路可能受到損壞。確保已事先檢查系統的適用性。
(2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無(wú)法確保能夠通過(guò)超聲波方法進(jìn)行清洗,因為晶體可能受到破壞。
(3)請勿清洗開(kāi)啟式產(chǎn)品
(4)對于可清洗產(chǎn)品,應避免使用可能對產(chǎn)品產(chǎn)生負面影響的清洗劑或溶劑等。
(5)焊料助焊劑的殘留會(huì )吸收水分并凝固。這會(huì )引起諸如位移等其它現象。這將會(huì )負面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。
10.操作富士通晶振,貼片晶振,FSX-3215晶振,超小型低周波水晶振動(dòng)子
請勿用鑷子或任何堅硬的工具,夾具直接接觸IC的表面。
11.使用環(huán)境(溫度和濕度)
請在規定的溫度范圍內使用SMD晶振產(chǎn)品。這個(gè)溫度涉及本體的和季節變化的溫度。在高濕環(huán)境下,會(huì )由于凝露引起故障。請避免凝露的產(chǎn)生。
    超小型、超低頻石英晶振晶片的邊緣處理技術(shù):兩腳32.768K貼片晶振是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問(wèn)題,為壓電石英晶振行業(yè)的技術(shù)難題之一。
    我公司具體解決的辦法是使用高速倒邊方式,通過(guò)結合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應,在實(shí)際操作中機器運動(dòng)方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(cháng)短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類(lèi)及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會(huì )使石英晶振晶片的邊緣效應不能去除,音叉時(shí)鐘模塊晶振石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大,用在電路中Q值過(guò)小,從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)不穩定。
    石英晶振曲率半徑加工技術(shù):32.768K貼片晶振石英晶振晶片在球筒倒邊加工時(shí)應用到的加工技術(shù),主要是研究滿(mǎn)足不同曲率半徑石英晶振晶片設計可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半徑的工藝設計( a、球面的余弦磨量; b、球面的均勻磨量;c、球面加工曲率半徑的配合)2、在加工時(shí)球面測量標準的設計原則(曲率半徑公式的計算)富士通晶振,貼片晶振,FSX-3215晶振,超小型低周波水晶振動(dòng)子。

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