規格型號：19840704
頻率：12M-50MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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產(chǎn)品描述：5032尺寸貼片晶振系列，在生產(chǎn)時(shí)就得對每項生產(chǎn)工藝嚴格把關(guān)，對每項參數做到標準檢測，有一項不完善都會(huì )使晶片的邊緣效應不能去除，而晶片的諧振電阻過(guò)大，用在電路中Q值過(guò)小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)不穩定。

富士通晶振,貼片晶振,FSX-5L晶振,電話(huà)機晶振,二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤(pán)裝,可應用于高速自動(dòng)貼片機焊接,產(chǎn)品本身設計合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
石英晶體諧振器5032尺寸貼片晶振系列，在生產(chǎn)時(shí)就得對每項生產(chǎn)工藝嚴格把關(guān)，對每項參數做到標準檢測，有一項不完善都會(huì )使晶片的邊緣效應不能去除，而晶片的諧振電阻過(guò)大，用在電路中Q值過(guò)小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)不穩定。

富士通晶振公司股份有限公司
位于日本山梨縣南都留郡富士河口湖町勝山1430-1
富士通晶振公司主要以石英晶振，電子元件，三端穩壓管，LED照明，高壓電容器，薄膜電容器等產(chǎn)品的生產(chǎn)與開(kāi)發(fā)，在于2013年開(kāi)始處理,軟件的開(kāi)發(fā),今后在有線(xiàn)、無(wú)線(xiàn)通信設備的本公司商品化目標。今后更能迅速滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求。目前針對中國市場(chǎng)主要以石英晶振，石英晶體諧振器，石英晶體振蕩器，有源晶振，SMD晶振系列產(chǎn)品作為主打富士通晶振,貼片晶振,FSX-5L晶振,電話(huà)機晶振。
公司主要一些大事記：
1994年1月
500萬(wàn)日元的資本金為晶振生產(chǎn)廠(chǎng)家富士公司成立。
原工作中水晶設備企業(yè)的營(yíng)業(yè)將移交到富士com。
開(kāi)始銷(xiāo)售水晶設備。

石英晶振參數	單位	FSX-5L 5032mm晶振
標準頻率范圍	f_nom	12 MHz – 50 MHz
儲存溫度	T_stg	-40°C ~+85°C
工作溫度	T_use	-10°C ~+70°C
激勵功率	DL	100μW
精度	f_— l	±30 ppm
拐點(diǎn)溫度	Ti	+25°C ±5°C
負載電容	CL	18pF
串聯(lián)電阻（ESR）	R₁	80kΩ Max

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(cháng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì )影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(cháng)期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會(huì )導致卷帶受到損壞。
9.富士通晶振,貼片晶振,FSX-5L晶振,電話(huà)機晶振，石英晶振安裝時(shí)注意事項

9.1.耐焊性

加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接無(wú)源晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì )破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

石英晶振在選用晶片時(shí)應注意溫度范圍、晶振溫度范圍內的頻差要求，貼片型陶瓷面晶振溫度范圍寬時(shí)(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高。對于晶振的條片，長(cháng)邊為 X 軸，短邊為 Z 軸，面為 Y 軸。
對于圓片晶振，X、Z 軸較難區分，所以石英晶振對精度要求高的產(chǎn)品（如部分定單的 UM-1），會(huì )在 X 軸方向進(jìn)行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的裝架點(diǎn)膠，點(diǎn)膠點(diǎn)點(diǎn)在 Z 軸上。保證晶振產(chǎn)品的溫度特性。石英晶振產(chǎn)品電極的設計：石英晶振產(chǎn)品的電極對于兩腳無(wú)源石英晶體元器件來(lái)講作用是1.改變頻率；2.往外界引出電極；3.改變電阻；4.抑制雜波。第1、2、3項相對簡(jiǎn)單，第4項的設計很關(guān)鍵，電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(lèi)(如金、銀等)都會(huì )導致第4項的變化。特別是隨著(zhù)晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設計的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對無(wú)源進(jìn)口諧振器晶振產(chǎn)品的影響的程度增大，故對電極的設計提出了更精準的要求富士通晶振,貼片晶振,FSX-5L晶振,電話(huà)機晶振。

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