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首頁(yè)進(jìn)口晶振富士通晶振,有源晶振,FTC-700晶振,壓控溫補振蕩器

    富士通晶振,有源晶振,FTC-700晶振,壓控溫補振蕩器

  • 規格型號:97603820
  • 頻率:8M-44MHZ
  • 尺寸:7.0*5.0mm
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述:小尺寸的TCXO溫補晶振內部晶片焊接模式采用了,高精密點(diǎn)膠技術(shù),晶片膠點(diǎn)的位置、大?。何恢脺蚀_度以及膠點(diǎn)大小一致性,通過(guò)圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內,確保TCXO晶體產(chǎn)...
      富士通晶振,有源晶振,FTC-700晶振,壓控溫補振蕩器,有源石英晶振,無(wú)論是溫補晶體也好,壓控晶振也罷,產(chǎn)品均采用了,離子刻蝕調頻技術(shù),比目前一般使用的真空蒸鍍方式調頻,主要在產(chǎn)品參數有以下提升:1.微調后調整頻率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.產(chǎn)品的激勵功率相關(guān)性參數有大幅提升;3.產(chǎn)品的長(cháng)期老化率可保證在±2ppm之內
      7050mm體積的有源晶振,改產(chǎn)品可驅動(dòng)2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器,石英晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動(dòng)高速貼片機自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無(wú)鉛對應),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無(wú)線(xiàn)發(fā)射基站.
10月
晶振廠(chǎng)家參展東京商務(wù)峰會(huì )。
開(kāi)始銷(xiāo)售led燈。
12月
開(kāi)始銷(xiāo)售高壓薄膜電容器。
2011年12月
高電壓薄膜電容器lcr產(chǎn)品引進(jìn)。
2012年7月
東芝產(chǎn)半導體開(kāi)始銷(xiāo)售富士通晶振,有源晶振,FTC-700晶振,壓控溫補振蕩器。
2013年1月
軟件委托開(kāi)發(fā)開(kāi)始。
5月
總公司新辦公室改建遷移。
10月
shoprider的電動(dòng)汽車(chē)開(kāi)始銷(xiāo)售。
2014年7月
晶振小規模事業(yè)者可持續發(fā)展補助金。
石英晶振規格 單位  FTC-700     5.0*7.0mm   晶振說(shuō)明 進(jìn)口振蕩器基本條件
額定頻率范圍 f_nom 8M-44MHZ 晶振標準頻率
儲存溫度 T_stg -40°C ~ +85°C 裸存
工作溫度 T_use -10°C ~ +70°C 標準溫度
電源電壓 SV 2.5V 1.8V 3.3V 5V 12V  
頻率公差 f_— l ±50 × 10-6 (標準),
(±15 × 10-6 ~ ±100 × 10-6 可用)
+25°C 對于超出標準的規格說(shuō)明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息.
頻率溫度特征 f_tem ±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C 超出標準的規格請聯(lián)系我們.
負載電容 CL 15pF 超出標準說(shuō)明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR) R1 如下表所示 -40°C —  +85°C, DL = 100μW
頻率老化 f_age ±5 × 10-6 / year Max. +25°C,第一年
 


7-1:機械振動(dòng)的影響
貼片晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì )受到影響。這種現象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
7-2:PCB設計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個(gè)獨立于器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。進(jìn)口晶振當應用于PCB板本身或PCB板體內部時(shí),機械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2) 在設計時(shí)請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。
(4) 石英晶振請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。富士通晶振,有源晶振,FTC-700晶振,壓控溫補振蕩器
     有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設計匹配技術(shù):溫補晶體振蕩器,有源晶振是高頻振蕩器研發(fā)及生產(chǎn)過(guò)程必須要解決的技術(shù)難題。在設計過(guò)程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有7050SMD振蕩器的電極設計等其它的特殊性,必須考慮石英晶體振蕩器的供應電壓、起動(dòng)電壓和產(chǎn)品上升時(shí)間、下降時(shí)間等相關(guān)參數。富士通晶振,有源晶振,FTC-700晶振,壓控溫補振蕩器
     貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):石英晶體振蕩器是晶片通過(guò)滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實(shí)際操作中機器運動(dòng)方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(cháng)短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類(lèi)及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會(huì )使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大,用在電路中Q值過(guò)小,從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩定。

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