規格型號：2951032
頻率：32.768K
尺寸：3.1*8.2mm
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產(chǎn)品描述：32.768K音叉型石英晶體諧振器產(chǎn)品具有以下幾種規格，3*8，2*6，我公司所有材料均是來(lái)自日本進(jìn)口，封裝測試設備采用日本精工儀器設備，并且從日本聘請高級技術(shù)工程師，我司所生產(chǎn)的32.768K晶體具有一致性良好，頻率穩定...

富士通晶振,石英晶振,FTS-38晶振,圓柱插件晶振，我公司所生產(chǎn)的音叉石英晶振具有電阻小，高低溫穩定性能變化不大，在惡劣環(huán)境中均能保持正常工作，精度性能優(yōu)越等特點(diǎn)，主要采用了高精度晶片的拋光技術(shù)：是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產(chǎn)品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)。

所以消費者在使用方面得到很到的保障，這幾款產(chǎn)品本身使用無(wú)鉛化，卷帶SMD包裝，石英晶振產(chǎn)品一般應用在智能手機，控制模組，GPS導航模塊，小型藍牙對接產(chǎn)品等設備。

富士通晶振公司股份有限公司
位于日本山梨縣南都留郡富士河口湖町勝山1430-1
富士通晶振公司主要以電子元件，三端穩壓管，LED照明，高壓電容器，薄膜電容器等產(chǎn)品的生產(chǎn)與開(kāi)發(fā)，在于2013年開(kāi)始處理,軟件的開(kāi)發(fā),今后在有線(xiàn)、無(wú)線(xiàn)通信設備的本公司商品化目標。今后更能迅速滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求。目前針對中國市場(chǎng)主要以石英晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，石英晶體諧振器系列產(chǎn)品作為主打。

公司主要一些大事記：
1994年1月晶振生產(chǎn)廠(chǎng)家
500萬(wàn)日元的資本金為富士公司成立。
原工作中水晶設備企業(yè)的營(yíng)業(yè)將移交到富士com。
開(kāi)始銷(xiāo)售水晶設備富士通晶振,石英晶振,FTS-38晶振,圓柱插件晶振。

石英晶振參數	單位	FTS-38 3.1*8.2mm晶振
標準頻率范圍	f_nom	32.768K
儲存溫度	T_stg	-55°C ~+125°C
工作溫度	T_use	-40°C ~+85°C
激勵功率	DL	100μW
精度	f_— l	±20 ppm
拐點(diǎn)溫度	Ti	+25°C ±5°C
負載電容	CL	12.5pF
串聯(lián)電阻（ESR）	R₁	80kΩ Max

9.4.超聲波清洗

（1）使用AT-切割晶體和表面聲波（SAW）諧振器/濾波器的產(chǎn)品，可以通過(guò)超聲波進(jìn)行清洗。但是，在某些條件下，特性可能會(huì )受到影響，而且內部線(xiàn)路可能受到損壞。確保已事先檢查系統的適用性。
（2）使用石英音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無(wú)法確保能夠通過(guò)超聲波方法進(jìn)行清洗，因為晶體可能受到破壞。
（3）請勿清洗開(kāi)啟式產(chǎn)品
（4）對于可清洗產(chǎn)品，應避免使用可能對石英晶體產(chǎn)品產(chǎn)生負面影響的清洗劑或溶劑等。

（5）焊料助焊劑的殘留會(huì )吸收水分并凝固。這會(huì )引起諸如位移等其它現象。這將會(huì )負面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。
10.操作富士通晶振,石英晶振,FTS-38晶振,圓柱插件晶振
請勿用鑷子或任何堅硬的工具，夾具直接接觸IC的表面。
11.SMD晶振使用環(huán)境（溫度和濕度）

請在規定的溫度范圍內使用產(chǎn)品。這個(gè)溫度涉及本體的和季節變化的溫度。在高濕環(huán)境下，會(huì )由于凝露引起故障。請避免凝露的產(chǎn)生。

超小型、超低頻石英晶振晶片的邊緣處理技術(shù)：圓柱形音叉石英晶體是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問(wèn)題，為壓電石英晶振行業(yè)的技術(shù)難題之一。

我公司具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過(guò)結合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應，在實(shí)際操作中機器運動(dòng)方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(cháng)短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類(lèi)及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會(huì )使石英晶振晶片的邊緣效應不能去除，而插件晶振石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大，用在電路中Q值過(guò)小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)不穩定。

石英晶振曲率半徑加工技術(shù)：石英晶振晶片在球筒倒邊加工時(shí)應用到的加工技術(shù)，主要是研究滿(mǎn)足不同曲率半徑石英晶振晶片設計可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半徑的工藝設計（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均勻磨量；c、球面加工曲率半徑的配合）2、在加工時(shí)球面測量標準的設計原則（曲率半徑公式的計算）富士通晶振,石英晶振,FTS-38晶振,圓柱插件晶振。

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