規格型號：2951032
頻率：32.768K
尺寸：3.1*8.2mm
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產品描述：32.768K音叉型石英晶體諧振器產品具有以下幾種規格，3*8，2*6，我公司所有材料均是來自日本進口，封裝測試設備采用日本精工儀器設備，并且從日本聘請高級技術工程師，我司所生產的32.768K晶體具有一致性良好，頻率穩定...

富士通晶振,石英晶振,FTS-38晶振,圓柱插件晶振，我公司所生產的音叉石英晶振具有電阻小，高低溫穩定性能變化不大，在惡劣環境中均能保持正常工作，精度性能優越等特點，主要采用了高精度晶片的拋光技術：是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態。

所以消費者在使用方面得到很到的保障，這幾款產品本身使用無鉛化，卷帶SMD包裝，石英晶振產品一般應用在智能手機，控制模組，GPS導航模塊，小型藍牙對接產品等設備。

富士通晶振公司股份有限公司
位于日本山梨縣南都留郡富士河口湖町勝山1430-1
富士通晶振公司主要以電子元件，三端穩壓管，LED照明，高壓電容器，薄膜電容器等產品的生產與開發，在于2013年開始處理,軟件的開發,今后在有線、無線通信設備的本公司商品化目標。今后更能迅速滿足市場的需求。目前針對中國市場主要以石英晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，石英晶體諧振器系列產品作為主打。

公司主要一些大事記：
1994年1月晶振生產廠家
500萬日元的資本金為富士公司成立。
原工作中水晶設備企業的營業將移交到富士com。
開始銷售水晶設備富士通晶振,石英晶振,FTS-38晶振,圓柱插件晶振。

石英晶振參數	單位	FTS-38 3.1*8.2mm晶振
標準頻率范圍	f_nom	32.768K
儲存溫度	T_stg	-55°C ~+125°C
工作溫度	T_use	-40°C ~+85°C
激勵功率	DL	100μW
精度	f_— l	±20 ppm
拐點溫度	Ti	+25°C ±5°C
負載電容	CL	12.5pF
串聯電阻（ESR）	R₁	80kΩ Max

9.4.超聲波清洗

（1）使用AT-切割晶體和表面聲波（SAW）諧振器/濾波器的產品，可以通過超聲波進行清洗。但是，在某些條件下，特性可能會受到影響，而且內部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統的適用性。
（2）使用石英音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗，因為晶體可能受到破壞。
（3）請勿清洗開啟式產品
（4）對于可清洗產品，應避免使用可能對石英晶體產品產生負面影響的清洗劑或溶劑等。

（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現象。這將會負面影響產品的可靠性和質量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。
10.操作富士通晶振,石英晶振,FTS-38晶振,圓柱插件晶振
請勿用鑷子或任何堅硬的工具，夾具直接接觸IC的表面。
11.SMD晶振使用環境（溫度和濕度）

請在規定的溫度范圍內使用產品。這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度。在高濕環境下，會由于凝露引起故障。請避免凝露的產生。

超小型、超低頻石英晶振晶片的邊緣處理技術：圓柱形音叉石英晶體是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發及生產必須解決的技術問題，為壓電石英晶振行業的技術難題之一。

我公司具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使石英晶振晶片的邊緣效應不能去除，而插件晶振石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩定。

石英晶振曲率半徑加工技術：石英晶振晶片在球筒倒邊加工時應用到的加工技術，主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設計可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半徑的工藝設計（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均勻磨量；c、球面加工曲率半徑的配合）2、在加工時球面測量標準的設計原則（曲率半徑公式的計算）富士通晶振,石英晶振,FTS-38晶振,圓柱插件晶振。

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9.4.超聲波清洗

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