規格型號：63833542
頻率：3.579 ～ 65.0MHz
尺寸：11*5.0mm
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產(chǎn)品描述：貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統,產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應用,晶振...

富士通晶振,貼片晶振,FSX-11M晶振,SMD型水晶振動(dòng)子，貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場(chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線(xiàn)電話(huà),衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線(xiàn)特性.
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.

10月
參展東京石英晶體商務(wù)峰會(huì )。
開(kāi)始銷(xiāo)售led燈。
12月
開(kāi)始銷(xiāo)售高壓薄膜電容器。
2011年12月
高電壓薄膜電容器lcr產(chǎn)品引進(jìn)。
2012年7月
東芝產(chǎn)半導體開(kāi)始銷(xiāo)售富士通晶振,貼片晶振,FSX-11M晶振,SMD型水晶振動(dòng)子。
2013年1月
軟件委托開(kāi)發(fā)開(kāi)始。
5月
總公司新辦公室改建遷移。
10月
shoprider的電動(dòng)汽車(chē)開(kāi)始銷(xiāo)售。
2014年7月
晶振生產(chǎn)廠(chǎng)家小規模事業(yè)者可持續發(fā)展補助金。

石英晶振參數	單位	FSX-11M 11*5.0mm晶振
標準頻率范圍	f_nom	3.579 ～ 65.0MHz
儲存溫度	T_stg	-40°C ~+85°C
工作溫度	T_use	-10°C ~+70°C
激勵功率	DL	100μW
精度	f_— l	±30 ppm
拐點(diǎn)溫度	Ti	+25°C ±5°C
負載電容	CL	18pF
串聯(lián)電阻（ESR）	R₁	60kΩ Max

陶瓷包裝SMD晶振產(chǎn)品
在一個(gè)不同擴張系數電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí)，在溫度長(cháng)時(shí)間重復變化時(shí)可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝產(chǎn)品富士通晶振,貼片晶振,FSX-11M晶振,SMD型水晶振動(dòng)子
在一個(gè)不同擴張系數電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí)，在溫度長(cháng)時(shí)間重復變化時(shí)可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式石英晶振產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì )導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開(kāi)裂），也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí)，應在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時(shí)，請勿拉伸，托住彎曲部分進(jìn)行修正。無(wú)源晶體在該密封部分上施加一定壓力，會(huì )導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負機器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著(zhù)劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

兩腳焊腳貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過(guò)滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應，在實(shí)際操作中機器運動(dòng)方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(cháng)短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類(lèi)及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會(huì )使晶振晶片的邊緣效應不能去除，而日本晶體諧振器石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大，用在電路中Q值過(guò)小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩定。

石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù)：貼片型石英晶體諧振器晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產(chǎn)品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)。富士通晶振,貼片晶振,FSX-11M晶振,SMD型水晶振動(dòng)子

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