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- 規格型號：2323505
- 頻率：6.4 MHz ~ 38.4 MHz
- 尺寸：5.0 x 3.2 x 1.3 mm
- 產(chǎn)品描述：5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅動(dòng)2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動(dòng)高速貼片機自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對應）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地...
MERCURY晶振,溫補晶振,M53T晶振,5032貼片振蕩器
MERCURY晶振,溫補晶振,M53T晶振,5032貼片振蕩器，有源石英晶振，無(wú)論是溫補晶體也好，壓控晶振也罷，產(chǎn)品均采用了，離子刻蝕調頻技術(shù)，比目前一般使用的真空蒸鍍方式調頻，主要在產(chǎn)品參數有以下提升：１.微調后調整頻率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.產(chǎn)品的激勵功率相關(guān)性參數有大幅提升；３.產(chǎn)品的長(cháng)期老化率可保證在±2ppm之內
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅動(dòng)2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動(dòng)高速貼片機自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對應）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無(wú)線(xiàn)發(fā)射基站.
自豪地成為臺灣晶振廠(chǎng)家晶體工業(yè)的先驅。
•公司總部和批量生產(chǎn)設施MERCURY晶振,溫補晶振,M53T晶振,5032貼片振蕩器。
• 通過(guò)ISO 9001：2008認證。
質(zhì)量管理體系
• ISO 14001：2004認證
環(huán)境管理體系
•SMD晶振銷(xiāo)售區域：亞洲，中東，非洲和歐洲
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5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅動(dòng)2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動(dòng)高速貼片機自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對應）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無(wú)線(xiàn)發(fā)射基站.
瑪居禮電子工業(yè)股份有限公司---臺灣臺北
•成立于1973年，自豪地成為臺灣晶振廠(chǎng)家晶體工業(yè)的先驅。
•公司總部和批量生產(chǎn)設施MERCURY晶振,溫補晶振,M53T晶振,5032貼片振蕩器。
• 通過(guò)ISO 9001：2008認證。
質(zhì)量管理體系
• ISO 14001：2004認證
環(huán)境管理體系
•SMD晶振銷(xiāo)售區域：亞洲，中東，非洲和歐洲
石英包裝產(chǎn)品
在一個(gè)不同擴張系數電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接石英封裝貼片晶振產(chǎn)品時(shí)，在溫度長(cháng)時(shí)間重復變化時(shí)可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。
（2）石英封裝產(chǎn)品
在一個(gè)不同擴張系數電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接石英封裝產(chǎn)品時(shí)，在溫度長(cháng)時(shí)間重復變化時(shí)可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式石英晶體產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì )導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開(kāi)裂），也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當壓電石英晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí)，應在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時(shí)，請勿拉伸，托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會(huì )導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負機器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著(zhù)劑將產(chǎn)品固在定電路板上MERCURY晶振,溫補晶振,M53T晶振,5032貼片振蕩器。
在一個(gè)不同擴張系數電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接石英封裝貼片晶振產(chǎn)品時(shí)，在溫度長(cháng)時(shí)間重復變化時(shí)可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。
（2）石英封裝產(chǎn)品
在一個(gè)不同擴張系數電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接石英封裝產(chǎn)品時(shí)，在溫度長(cháng)時(shí)間重復變化時(shí)可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式石英晶體產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì )導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開(kāi)裂），也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當壓電石英晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí)，應在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時(shí)，請勿拉伸，托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會(huì )導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負機器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著(zhù)劑將產(chǎn)品固在定電路板上MERCURY晶振,溫補晶振,M53T晶振,5032貼片振蕩器。
MERCURY晶振集團認識到進(jìn)行環(huán)境管理和資源保持的責任和必要性,金屬面晶振同時(shí)也認識到針對全球環(huán)境問(wèn)題,為保持國際環(huán)境而進(jìn)行各行業(yè)建設性的合作是極其重要的。
過(guò)去MERCURY晶振集團已經(jīng)針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續識別解決其自身環(huán)境污染及保持問(wèn)題,加強責任感以便進(jìn)行環(huán)境績(jì)效的持續改進(jìn)。
MERCURY晶振集團將：歐美進(jìn)口石英晶振不論何時(shí)何地盡可能的進(jìn)行源頭污染預防。為環(huán)境目標指標的建立與評審提供框架。通過(guò)充分利用或回收等方法實(shí)現對自然資源的保持。
MERCURY晶振集團將：歐美進(jìn)口石英晶振不論何時(shí)何地盡可能的進(jìn)行源頭污染預防。為環(huán)境目標指標的建立與評審提供框架。通過(guò)充分利用或回收等方法實(shí)現對自然資源的保持。
MERCURY晶振集團將確保其產(chǎn)品及相關(guān)設施滿(mǎn)足甚至超出國家的、州立的以及地方環(huán)保機構的相關(guān)法規規定及其他要求,同時(shí)該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機關(guān)和其他官方組織從事的環(huán)?；顒?dòng)。 在地方對各項設施的管理責任中,泰藝平板筆記本晶振確保滿(mǎn)足方針的目標指標,同時(shí)在各種經(jīng)營(yíng)與生產(chǎn)活動(dòng)中完全遵守并符合現行所有標準規范的要求MERCURY晶振,溫補晶振,M53T晶振,5032貼片振蕩器。
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