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- 規格型號：12432261
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：3.2*1.5*0.6
- 產(chǎn)品描述：貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統,產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應用,晶振...
精工晶振,貼片晶振,SC-32T晶振,進(jìn)口精工3215晶振
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精工晶振,貼片晶振,SC-32T晶振,進(jìn)口精工3215晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場(chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線(xiàn)電話(huà),衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線(xiàn)特性.
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性
| 精工晶振參數 | 符號 | SC-32T規格 |
| 公稱(chēng)頻率 | f_nom | 32.768kHz |
| 頻率容許偏差 | f_tol | ±20ppm |
| 頂點(diǎn)溫度 | Ti | +25±5ºC |
| 二級溫度系數 | B | (−0.035±10%) x 10-6/ºC2 |
| 負載容量 | CL | 6pF,7pF,9pF,12.5pF |
| 串聯(lián)電阻 | R1 | 70kΩ 最大值 |
| 絕對最大激勵等級 | DL最大值 | 0.5μW |
| 推薦激勵等級 | DL | 0.1μW |
| 并聯(lián)電容 | C 0 | 1.0pF 典型值 |
| 頻率老化程度 | f_age | ±3 x 10-6 |
| 工作溫度范圍 | T_use | −40ºC to +85ºC |
| 保存溫度范圍 | T_stg | −55ºC to +125ºC |
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（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì )導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開(kāi)裂），也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當精工晶振,貼片晶振,SC-32T晶振,進(jìn)口晶振，精工3215晶振晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí)，應在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時(shí)，請勿拉伸，托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會(huì )導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負機器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著(zhù)劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
●安裝示例
(4)DIP 產(chǎn)品
已變形的引腳不能插入板孔中。請勿施加過(guò)大壓力，以免引腳變形。
（5）SOJ 產(chǎn)品和SOP 產(chǎn)品
石英晶振請勿施加過(guò)大壓力，以免引腳變形。已變形的引腳焊接時(shí)會(huì )造成浮起。尤其是SOP產(chǎn)品需要更加小心處理。
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小型貼片石英晶振精工晶振,貼片晶振,SC-32T晶振,進(jìn)口精工3215晶振,外觀(guān)尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機,無(wú)線(xiàn)藍牙,平板電腦等電子數碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標準,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
精工晶振對應歐洲RoHS指令(電氣電子設備中限制使用特定有害物質(zhì)指令)及各國法令法規(REACH法規等) 作為采用新材料的其中一個(gè)條件,規定實(shí)施環(huán)境影響評價(jià)法. 環(huán)境影響評價(jià)法用于調查32.768K,時(shí)鐘晶體,壓電石英晶體材料中是否含有R o H S指令中的對象物質(zhì),是否含有法令法規中指定禁止使用的對象物質(zhì),來(lái)對應 RoHS指令和其他限制法令.(其中部分部件可能使用例外事項中的構件)
對應無(wú)鹵素,燃燒高濃度、包含以溴和氯為代表的“鹵族物質(zhì)”的塑料等物質(zhì)時(shí),會(huì )產(chǎn)生有毒氣體(二惡英).晶振代理商本公司精工晶振將沒(méi)有使用溴、氯 系列的阻燃材料的產(chǎn)品稱(chēng)為“無(wú)鹵素產(chǎn)品”,石英晶振事業(yè)部實(shí)現了全部產(chǎn)品的無(wú)鹵素化,向客戶(hù)提供對環(huán)境友好的環(huán)保產(chǎn)品.
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