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- 規格型號：93062015
- 頻率：16~40MHZ
- 尺寸：2.0x1.6x0.55mm
- 產(chǎn)品描述：小型貼片石英晶振,外觀(guān)尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機,無(wú)線(xiàn)藍牙,平板電腦等電子數碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖...
希華晶振,小體積貼片晶振,CSX-2016晶振
希華晶振,小體積貼片晶振,CSX-2016晶振,智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機,無(wú)線(xiàn)通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.
導入先進(jìn)微機電制程創(chuàng )新研發(fā)技術(shù)敏銳地掌握電子產(chǎn)品輕薄短小化、快速光電寬頻傳輸與高頻通訊的發(fā)展主流,致力于開(kāi)發(fā)小型化、高頻與光電領(lǐng)域等產(chǎn)品,與日本同業(yè)并駕齊驅.且深耕微機電(MEMS)技術(shù)領(lǐng)域,加速導入TF SMD Crystal的量產(chǎn),藉以擴大公司營(yíng)收規模并且提升獲利空間. 藉由臺灣、日本、大陸三地的產(chǎn)品設計開(kāi)發(fā)與制程資源整合,不斷開(kāi)發(fā)創(chuàng )新及制程改造,以全系列完整產(chǎn)品線(xiàn),來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)對石英晶振元件多樣化的需求.積極地透過(guò)產(chǎn)學(xué)合作與配合國外技術(shù)引進(jìn)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品,多角化經(jīng)營(yíng)、擴大市場(chǎng)領(lǐng)域,此亦為公司得以永續經(jīng)營(yíng)的方針.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英SMD晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著(zhù)力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內
| 希華晶振型號 | CSX-2016 |
|---|---|
| 標準頻率范圍 | 16~40MHZ |
| 儲存溫度 | -40°C~ +125°C |
| 工作溫度 |
-40°C~+85°C -40℃~+125℃ |
| 激勵功率 | 10μW (100μW max) |
| 精度 | ±50ppm，±100ppm |
| 負載電容 | 8pF，12pF |
| 串聯(lián)電阻（ESR） |
150Ω: 16.000~19.999MHZ 100Ω: 20.000~26.000MHZ |
| 頻率老化 | ±15 ×10-6 / year Max. |
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輸出負載
建議將石英耐高溫晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）.
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會(huì )引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時(shí),當P通道和N通道都處于打開(kāi)時(shí),電源功率消耗也會(huì )增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會(huì )降低受損害的石英環(huán)保晶振產(chǎn)品特性,并導致塑料封裝里的線(xiàn)路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會(huì )導致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請檢查安裝方向是否正確.
機械振動(dòng)的影響
當晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動(dòng)時(shí),比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì )受到影響.這種現象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管工業(yè)級晶振產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.
耐焊性
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英環(huán)保晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì )破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
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