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- 規格型號：58736330
- 頻率：12~40MHZ
- 尺寸：2.5x2.0x0.55mm
- 產(chǎn)品描述：2520mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線(xiàn)通訊系統,無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng),已實(shí)現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品...
希華晶振,石英晶體諧振器,CSX-2520晶振
希華晶振,石英晶體諧振器,CSX-2520晶振,普通石英晶振,外觀(guān)完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗.產(chǎn)品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀(guān)采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動(dòng)貼片機告訴安裝,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.
希華晶體科技成立于1988年,專(zhuān)精于石英頻率控制元件之研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷(xiāo)售.從人工晶棒長(cháng)成到最終產(chǎn)品,透過(guò)最佳團隊組合及先進(jìn)之生產(chǎn)技術(shù),建立完整的無(wú)源晶振產(chǎn)品線(xiàn),包含人工水晶、石英晶片、SAW WAFER,以及石英晶體、晶體振蕩器、晶體濾波器、溫度補償型及電壓控制型產(chǎn)品等,以健全的供應煉系統,為客戶(hù)提供全方位的服務(wù).
石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線(xiàn),使真空室溫度跟隨設定曲線(xiàn)對晶體組件進(jìn)行退火,石英SMD晶振通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
| 希華晶振型號 | CSX-2520 |
|---|---|
| 標準頻率范圍 | 12~40MHZ |
| 儲存溫度 | -40°C~ +125°C |
| 工作溫度 |
-40°C~+85°C -40℃~+125℃ |
| 激勵功率 | 10μW (100μW max) |
| 精度 | ±15ppm，±50ppm |
| 負載電容 | 8pF，10pF，12pF，16pF |
| 串聯(lián)電阻（ESR） |
150Ω: 12.000~15.999MHZ 80Ω: 16.000~19.999MHZ |
| 頻率老化 | ±15 ×10-6 / year Max. |
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安裝方向
振蕩器的不正確安裝會(huì )導致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請檢查安裝方向是否正確.
機械振動(dòng)的影響
當晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動(dòng)時(shí),比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì )受到影響.這種現象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管低相噪晶振產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.
耐焊性
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英環(huán)保晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì )破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
輸出負載
建議將石英耐高溫晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）.
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會(huì )引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時(shí),當P通道和N通道都處于打開(kāi)時(shí),電源功率消耗也會(huì )增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會(huì )降低受損害的石英環(huán)保晶振產(chǎn)品特性,并導致塑料封裝里的線(xiàn)路擊穿.必須避免這種情況.
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