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帝國博客
更多>>- 規格型號:44593334
- 頻率:1.5~54MHZ
- 尺寸:7.0x5.0x1.6mm
- 產(chǎn)品描述:普通石英晶振,外觀(guān)完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗.產(chǎn)品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀(guān)采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶...
希華晶振,電壓控制振蕩器,VCX92晶振




希華晶振,電壓控制振蕩器,VCX92晶振,智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機,無(wú)線(xiàn)通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.
希華晶體承諾所有的運作皆遵守本地國家的法律,并符合國際上所共同認知環(huán)保與社會(huì )責任的標準,成為一個(gè)創(chuàng )造股東最大權益、照顧員工、善盡社會(huì )責任的好公司. 我們將持續關(guān)注企業(yè)社會(huì )責任各項新議題,使希華晶振公司更加完整并落實(shí)企業(yè)社會(huì )責任所有面向. 對內,我們將透過(guò)各種教育訓練與活動(dòng),用心創(chuàng )造一個(gè)多元且充滿(mǎn)活力的工作環(huán)境 (例如健康促進(jìn)活動(dòng)); 對外,本公司透過(guò)與利害相關(guān)團體間的溝通,積極落實(shí)企業(yè)社會(huì )責任活動(dòng),持續投入社會(huì )公益,降低對社會(huì )環(huán)境之沖擊.
貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過(guò)滾筒倒邊,主要是為了去除壓控振蕩器晶片的邊緣效應,在實(shí)際操作中機器運動(dòng)方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(cháng)短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類(lèi)及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會(huì )使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大,用在電路中Q值過(guò)小,從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩定.

晶振參數 | 單位 | 壓控振蕩器VCX92 | 晶振需求標準 |
標準頻率范圍 | f_nom | 1.5~54MHZ | 請確定你所需要的頻率,聯(lián)系我們代理商 |
儲存溫度 | T_stg | -40℃~+85℃ | 裸存 |
工作溫度 | T_use | -20℃~+70℃ | |
電源電壓 | VDC | +3.3V,+5.0V | |
精度 | f_-l | ±30ppm,±50ppm | 如有需要更高的精度可以特定. |
拐點(diǎn)溫度 | Ti | +25°C ±5°C | |
負載電容 | CL | 15pF | 可指定 |
串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 60kΩ 最大值 | |
頻率老化 | f_age | ±1×10-6/year Max. |
+25±3°C, 第一年 |



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存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(cháng)時(shí)間保存環(huán)保晶振時(shí),會(huì )影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(cháng)期儲藏.
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容).
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會(huì )導致卷帶受到損壞.
耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英環(huán)保晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì )破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
機械振動(dòng)的影響
當晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì )受到影響.這種現象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管貼片晶振產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.
PCB設計指導
(1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個(gè)獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時(shí),機械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內部板體特性.
(2) 在設計時(shí)請參考相應的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用.
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料.


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