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- 規格型號：82525473
- 頻率：1.5~61.44MHZ
- 尺寸：5.0x3.2x1.1mm
- 產(chǎn)品描述：智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機,無(wú)線(xiàn)通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準時(shí)鐘...
希華晶振,壓控晶體振蕩器,VCX95晶振
希華晶振,壓控晶體振蕩器,VCX95晶振,壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60MHz到200MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動(dòng),三態(tài)功能,應用:SDH/SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無(wú)鉛.
希華晶體科技成立于1988年,專(zhuān)精于石英頻率控制元件之研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷(xiāo)售.從人工晶棒長(cháng)成到最終產(chǎn)品,透過(guò)最佳團隊組合及先進(jìn)之生產(chǎn)技術(shù),建立完整的產(chǎn)品線(xiàn),包含人工水晶、石英晶片、SAW WAFER,以及石英晶體、晶體振蕩器、晶體濾波器、溫度補償型及電壓控制型產(chǎn)品等,以健全的供應煉系統,為客戶(hù)提供全方位的服務(wù). 耐高溫晶振產(chǎn)品應用范圍包含行動(dòng)電話(huà)、平板電腦、衛星通訊、車(chē)載系統、全球定位系統、個(gè)人電腦、無(wú)線(xiàn)通信及家用產(chǎn)品等,扮演基本信號源產(chǎn)生、傳遞、濾波等功能.持續致力于技術(shù)研究開(kāi)發(fā)及品質(zhì)落實(shí)扎根,營(yíng)運據點(diǎn)遍布臺灣、中國大陸、日本、新加坡、美國及歐洲等世界各地,使希華得以提供服務(wù)予世界電子大廠(chǎng).
石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù):貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使SMD晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài).
| 晶振參數 | 單位 | 壓控振蕩器VCX95 | 晶振需求標準 |
| 標準頻率范圍 | f_nom | 1.5~61.44MHZ | 請確定你所需要的頻率,聯(lián)系我們代理商 |
| 儲存溫度 | T_stg | -40℃~+85℃ | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -20℃~+70℃ | |
| 電源電壓 | VDC | +3.3V，+5.0V | |
| 精度 | f_-l | ±30ppm，±50ppm | 如有需要更高的精度可以特定. |
| 拐點(diǎn)溫度 | Ti | +25°C ±5°C | |
| 負載電容 | CL | 15pF | 可指定 |
| 串聯(lián)電阻（ESR） | R1 | 60kΩ 最大值 | |
| 頻率老化 | f_age | ±1×10-6/year Max. |
+25±3°C, 第一年 |
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耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英環(huán)保晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì )破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
機械振動(dòng)的影響
當晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動(dòng)時(shí),比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì )受到影響.這種現象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管貼片晶振產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.
PCB設計指導
(1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個(gè)獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時(shí),機械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內部板體特性.
(2) 在設計時(shí)請參考相應的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用.
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料.
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(cháng)時(shí)間保存手機晶振時(shí),會(huì )影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(cháng)期儲藏.
正常溫度和濕度:
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）.
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會(huì )導致卷帶受到損壞.
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