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首頁(yè)進(jìn)口晶振希華石英晶振希華晶振,溫補晶體振蕩器,VTX83晶振

    希華晶振,溫補晶體振蕩器,VTX83晶振

  • 規格型號:35346790
  • 頻率:6~45MHZ
  • 尺寸:5.0x3.2x1.05mm
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述:溫補晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5PPM?2.0PPM,工作溫度范圍:-30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33....


     希華晶振,溫補晶體振蕩器,VTX83晶振,有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動(dòng)CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無(wú)鉛對應)產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要.
      產(chǎn)品應用范圍包含行動(dòng)電話(huà)、平板電腦、衛星通訊、車(chē)載系統、全球定位系統、個(gè)人電腦、無(wú)線(xiàn)通信及家用產(chǎn)品等,扮演基本信號源產(chǎn)生、傳遞、濾波等功能.持續致力于技術(shù)研究開(kāi)發(fā)及品質(zhì)落實(shí)扎根,營(yíng)運據點(diǎn)遍布臺灣、中國大陸、日本、新加坡、美國及歐洲等世界各地,使希華得以提供服務(wù)予世界電子大廠(chǎng). 導入先進(jìn)微機電制程創(chuàng )新研發(fā)技術(shù)敏銳地掌握電子產(chǎn)品輕薄短小化、快速光電寬頻傳輸與高頻通訊的發(fā)展主流,致力于開(kāi)發(fā)小型化、高頻與光電領(lǐng)域等產(chǎn)品,希華晶振與日本同業(yè)并駕齊驅.且深耕微機電(MEMS)技術(shù)領(lǐng)域,加速導入TF SMD Crystal的量產(chǎn),藉以擴大公司營(yíng)收規模并且提升獲利空間. 
      有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設計匹配技術(shù):有源SMD晶振是高頻振蕩器研發(fā)及生產(chǎn)過(guò)程必須要解決的技術(shù)難題.在設計過(guò)程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設計等其它的特殊性,必須考慮石英晶體振蕩器的供應電壓、起動(dòng)電壓和產(chǎn)品上升時(shí)間、下降時(shí)間等相關(guān)參數.
晶振參數 單位 溫補振蕩器VTX83 晶振需求標準
標準頻率范圍 f_nom 6~45MHZ 請確定你所需要的頻率,聯(lián)系我們代理商
儲存溫度 T_stg -40℃~+85℃ 裸存
工作溫度 T_use -30℃~+75℃  
電源電壓 VDC +2.8V~+5.0V  
精度 f_-l ±2.0ppm 如有需要更高的精度可以特定.
拐點(diǎn)溫度 Ti +25°C ±5°C  
負載電容 CL 10pF 可指定
串聯(lián)電阻(ESR R1 60kΩ 最大值  
頻率老化 f_age ±1×10-6/year Max. +25±3°C, 第一年
 



PCB設計指導
(1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個(gè)獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時(shí),機械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內部板體特性.
(2) 在設計時(shí)請參考相應的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用.
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料. 
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(cháng)時(shí)間保存低功耗晶振時(shí),會(huì )影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(cháng)期儲藏. 
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容). 
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會(huì )導致卷帶受到損壞.
耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英環(huán)保晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì )破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
機械振動(dòng)的影響
當晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì )受到影響.這種現象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管環(huán)保晶振產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作. 
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